[发明专利]集成电路测试中使用的触点

权利要求书

1.一种具有一跨距的触点，将由测试器测试的集成电路的引线与搭载用基板的焊垫分开，并提供两者之间的电连接，且所述搭载用基板与所述测试器通过接口连接，所述触点包括：

绝缘薄层，具有相对的面，其断面包括可与集成电路的引线接合的第一端、以及与搭载用基板的焊垫接合的第二端；

导电薄层，覆盖在所述绝缘薄层的至少一部分上，并从所述绝缘薄层的所述第一端延伸至其所述第二端；

用于增大所述绝缘薄层上所述第一和第二端处的所述导电薄层的厚度的装置；

其特征在于所述导电薄层的端部分别与集成电路的所述引线和该搭载用基板的所述焊垫更有效地相接合。

2.一种具有一跨距的触点，将由测试器测试的集成电路的引线与搭载用基板的焊垫分开，并提供两者之间的电连接，且所述搭载用基板与所述测试器通过接口连接，所述触点包括：

绝缘薄层，具有相对的面，其断面包括可与集成电路的引线接合的第一端、以及与搭载用基板的焊垫接合的第二端；

位于所述绝缘薄层的一个面上的第一导电迹线，该迹线从所述绝缘薄层的第一端延伸至其所述第二端；以及

位于所述绝缘薄层的另一面上的第二导电迹线，该迹线从所述绝缘薄层的第一端延伸至其所述第二端。

3.如权利要求2所述的触点还包括一装置，该装置从所述第一和第二导电迹线的至少一个中延伸越过所述绝缘薄层的第一端，以切穿与所述触点接合的引线上累积的氧化物。

4.如权利要求3所述的触点，其特征在于使用弹性体、将所述触点安装到壳体中。

5.如权利要求4所述的触点，其特征在于所述绝缘薄层由陶瓷材料制成。

6.如权利要求4所述的触点，其特征在于所述绝缘薄层的所述第一端是上端、所述绝缘薄层的所述第二端是下端。

7.如权利要求6所述的触点，其特征在于所述用于切割的装置包括从各导电迹线延伸出来的长条形刃边。

8.如权利要求7所述的触点，其特征在于所述刃边大致是平行的。

9.如权利要求8所述的触点，其特征在于所述刃片大致平行于由所述触点界定的平面。

10.如权利要求9所述的触点，其特征在于当所述刃边与集成电路的引线接合时，所述刃边可沿未与集成电路的引线接合时其安放的方向线性移动。

11.如权利要求8所述的触点，其特征在于所述刃边大致是延伸的(深度)。

12.如权利要求1所述的触点，其特征在于所述导电薄层夹在一对绝缘薄层之间。