[发明专利]集成电路测试中使用的触点

说明书

相关申请的交叉引用

本专利申请是根据35 U.S.C.§111(a)提交的正式申请，且根据35 U.S.C.§119(e)(1)、要求先前根据35 U.S.C.§111(b)于2006年5月11日提交的序列号为60/747,031的临时专利申请的优先权。

技术领域

本发明广泛地涉及一种用于评价集成电路元件的测试器、以及用于将集成电路元件的引线接合到搭载用基板的相应焊垫上的结构，且该搭载用基板与所述测试器通过接口连接。然而更确切地，本发明涉及触点阵列，这些触点用于将集成电路的引线及其相应的搭载用基板的焊垫电连接、以及提供可有效传输测试信号的结构。本发明的一明确重点是提供一种用于这类阵列中的特殊触点，以将阻抗保持在期望水平。

背景技术

在工业中长期使用集成电路测试器测试和评估所测试元件的品质。信号完整性当然是导电测试中的一个重要考虑因素。同时也期望通过触点的导电部分、将阻抗保持在特定的期望水平，且由上述触点将集成电路的引线与其相应的搭载用基板的焊垫互联起来。例如，在测试多种类型的元件时，期望的阻抗水平为50欧姆。

阻抗大小可随多种因素变化，包括导电路径的长度、导电结构的制造材料等。

本发明提供的触点与其它触点相比、具有更强的测试功能。它考虑了现有技术要求，并解决了现有技术问题。

发明内容

本发明涉及一种具有跨距的触点，由该跨距将由测试器检测的集成电路的引线与搭载用基板的焊垫隔开，且该搭载用基板与所述测试器通过接口连接。由此可通过触点实现集成电路的引线与搭载用基板的焊垫之间的电连接。触点包括绝缘薄层，具有相对的面，其断面形状具有可与集成电路的引线接合的第一端。该剖面还具有与搭载用基板的焊垫接合的第二端。导电薄层至少覆盖绝缘薄层的一部分。导电薄层还从绝缘薄层的第一端延伸至其第二端。导电薄层绝缘薄层的第一和第二端处的厚度增大。因此，导电薄层的第一端可与集成电路的引线更有效地接合，而距搭载用基板最近的导电薄层的第二端可与搭载用基板的焊垫更有效地接合。

在本发明的一实施例中，导电薄层包括加在绝缘薄层一侧的第一迹线。该第一导电迹线从绝缘薄层的第一端延伸至其第二端。该实施例中还包括第二导电迹线，该第二导电迹线覆盖绝缘薄层的另一面的至少一部分，并从该薄层的第一端延伸至第二端。在一优选实施例中，第一和第二导电迹线延伸越过绝缘薄层的第一端，并且包含从导电迹线伸出、用于切穿与触点接合的集成电路的引线上的氧化物的装置。典型地，氧化锡将会在集成电路元件引线的表面上累积。

用于切穿氧化物累积层的装置被设计成将具有长条形的刃边。这类刃边将从其第一端或上端处的每一导电迹线延伸出来。在一设想结构中，这些刃边大致互相平行延伸。类似地，它们大致将相应平行于由触点表面确定的平面。由于预定对触点采用弹性安装，因而当刃边与集成电路的引线接合时，所述刃边可沿未与集成电路的引线接合时其安放的方向线性移动。

可以理解的是，导电薄层或迹线可位于侧绝缘层之间、或一同将绝缘层夹在两导电薄层之间。具体结构当然取决于测试器的应用、内设弹性安装触点的壳体是否是金属的，等等。

本发明的某些实施例可以提供冗余的接触。这样的设计可减小元件的尺寸，从而可以支持小于0.5mm的间距。通过使用陶瓷绝缘材料，可以大幅度降低或消除电子场辐射效应。

绝缘薄层设想可由陶瓷材料制成。已发现这种材料是用于这类目的的诸多选项中的最佳选择。

因此，本发明提供的触点是用于集成电路测试的改进型触点。通过参考本发明的具体实施方式、权利要求书以及附图，可对这些特点具有的特征和优点获得更清晰的认识。

附图说明

图1是根据本发明得到的一组触点的一部分的主视图，这些触点之间有一跨距，并将集成电路元件的相应引线与搭载用基板的相应焊垫互联起来，且该搭载用基板与测试器通过接口连接；

图2是图1中所示部分的立体图；

图3是触点一侧镀有导电迹线材料的陶瓷薄层触点的侧视图；

图4是本发明的另一实施例中的陶瓷触点阵列的立体图，其中控制阻抗迹线夹在两非导电层之间；

图5与图4类似，但示出整个焊垫界面；

图6与图1类似，示出本发明的第二实施例；

图7是第三触点实施例的侧视图，其中集成电路的引线与搭载用基板的焊垫互联；

图8与图2类似，示出包括附加去耦部件的触点；以及

图9是图8中的触点的侧视图。

具体实施方式