[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 200710126642.6 申请日: 2007-05-29
公开(公告)号: CN101083266A 公开(公告)日: 2007-12-05
发明(设计)人: 高桥秀一;山田裕;金井胜 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;G09G3/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本国大阪府守*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【权利要求书】:

1、一种半导体装置,在第一导电型半导体基板上具备MOS晶体管和电阻,其中,

所述MOS晶体管形成在所述半导体基板表面上形成的第二导电型阱层内,

在所述阱层上形成元件分离绝缘膜,

所述电阻包括:

第一导电型电阻层,其形成在与所述MOS晶体管形成的阱层相同的阱层内,并且形成在所述阱层的表面上;以及

导电层,其在所述阱层上,且包围所述电阻层并形成为环状,

在由所述元件分离绝缘膜包围的一个区域内形成有所述MOS晶体管和所述电阻这两者。

2、根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

所述MOS晶体管的栅极形成为环状。

3、一种半导体装置,将权利要求1或2中任一项的半导体装置用作荧光显示管驱动电路的一部分,其中,

向所述MOS晶体管的源极和所述导电层施加电源电压,所述电阻的端子与负电压供给端子连接,并且从所述电阻的其他端子和所述MOS晶体管的漏极之间的连接点取出输出。

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