[发明专利]电子元器件的散热部件无效
| 申请号： | 200710126869.0 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101098614A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 青山一成;中村稔;三浦真广 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热部件(10)，具备基部(12)和竖立设置在该基部上的多个散热凸起(14)，其特征在于，
上述多个散热凸起包括具有第一刚性的第一凸起(16)和至少局部具有比上述第一刚性还低的第二刚性的第二凸起(18)，
上述第二凸起沿在上述基部上的上述多个散热凸起的配置形态的外边缘定位。
2.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
上述第一凸起具有第一横截面积，上述第二凸起具有比该第一横截面积还小的第二横截面积。
3.根据权利要求1或2所述的散热部件，其特征在于，
上述第二凸起具有：由与上述第一凸起的材料相同的材料形成并与上述基部连接的基端部分(26)；以及由与该基端部分不同的材料形成并呈现上述第二刚性的末端部分(28)。
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