[发明专利]电子元器件的散热部件

说明书

技术领域

本发明涉及作为散热用附设在电子元器件上的散热部件。

背景技术

在电气电子设备中，已知为了防止微处理器等发热性电子元器件的由热引起的误动作或破损，将散热用的散热部件(即散热器)直接或间接安装在电子元器件上的结构。一般散热部件由将翅片状或销状的多个凸起竖立设置在板状的基部上而增加整体的表面积的金属块体构成，利用在这些凸起之间流动的空气，电子元器件的热通过散热部件向周围扩散。另外还已知，为了提高冷却能力，使用电风扇强制使空气在凸起之间流动。

例如，特开平8-31990号公报(JP-A-8-31990)公开了一种对于安装在电路板的表面上的电子元器件(半导体晶片)，在电路板的背面固定具有散热片的散热部件的结构。在JP-A-8-31990中还公开了在安装于电路板的表面上的电子元器件(半导体晶片)上直接固定具有散热片的散热部件的结构。

在使用散热部件的现有的电子元器件冷却构造中，例如JP-A-8-31990所记载的在安装于电路板上的电子元器件上直接固定散热部件的结构中，由于从电路板的表面较大地突出的散热部件的凸起群与周边物体碰撞等，而在散热部件上被施加意料之外的外力时，会担心在电子元器件上产生应力集中，进而损伤电子元器件。在此，由向散热部件施加的外力引起的电子元器件的损伤，倾向于产生在电子元器件的引线或钎焊球等的向电路板的导通连接区域上。另一方面，由于与电子元器件的导通连接区域相比，散热部件一般是刚性非常高的金属块体，因此很多情况下在散热部件自身不残留碰撞等的痕迹。其结果，在进行电气电子设备的检查或产生故障时的调查时，为了发现电子元器件的导通连接区域上的细微的损伤处(即特定所谓向散热部件的外力的故障产生原因)，耗费很多劳力及时间。

发明内容

本发明目的在于提供一种作为散热用附设在电子元器件上的散热部件，能够尽可能防止由向散热部件施加外力而引起的电子元器件的损伤，并且在产生损伤时能够容易特定其产生原因。

为达到上述目的，本发明提供一种散热部件，具备基部和竖立设置在基部上的多个散热凸起，多个散热凸起包括具有第一刚性的第一凸起和至少局部具有比第一刚性还低的第二刚性的第二凸起，第二凸起沿着在基部上的多个散热凸起的配置形态的外边缘定位。

根据上述结构，通过将在基部上处于容易受到外力的位置上的散热凸起作为刚性比较低的第二凸起，在散热部件受到外力时，通过使第二凸起自身变形而缓和该冲击，从而能够防止安装散热部件的电子元器件的应力集中及其损伤。即使在这种状态下，刚性比较高的第一凸起也可以抵抗外力而保持自身形状，所以对散热部件的散热效果的影响不成问题。而且，在散热部件受到外力时，尽管第二凸起已变形，但安装散热部件的电气元器件仍然损伤的场合，由于第二凸起自身的塑性变形等而清楚地残留受到外力的痕迹，所以容易特定损伤的产生原因及产生处。

在上述散热部件中，可以使第一凸起具有第一横截面积，第二凸起具有比第一横截面积还小的第二横截面积。

根据该结构，在设计散热部件时，通过优化第二凸起的形状、尺寸、位置，可以切实得到最好的效果。

另外，在上述散热部件中，第二凸起可以具有：由与第一凸起的材料相同的材料形成并与基部连接的基端部分；以及由与基端部分不同的材料形成并呈现第二刚性的末端部分。

根据该结构，可以通过对多个散热凸起中的处于预测受到外力的概率高的位置的散热凸起，根据需要以以后附加的方式设置能发挥充分的冲击缓和作用的末端部分，作为第二凸起。

附图说明

本发明的上述及其他目的、特征及优点，通过与附图关联的以下优选实施方式的说明将更加明确。在同附图中：

图1是根据本发明的一实施方式的散热部件的立体图；

图2是图1的散热部件的主要部分的横剖视图；

图3是由于外力产生局部变形的状态下的图1的散热部件的立体图；

图4是概略地表示图1的散热部件的一个应用例的主视图；

图5A是图1的散热部件所可以采用的散热凸起的变形例的主要部分的主视图；

图5B是散热凸起的其他变形例的主要部分的俯视图；

图6A是以局部剖面表示另外其他变形例的翅片型散热凸起的俯视图；

图6B是以局部剖面表示另外其他变形例的销型散热凸起的俯视图；以及

图7是根据本发明的其他实施方式的散热部件的立体图。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。在附图中，在相同或类似的结构部件上标注了共同的附图标记。