[发明专利]通用焊垫结构

权利要求书

1.一种通用焊垫结构，设置于一电路载板上，以用于与具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接，其中每一所述表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该通用焊垫结构至少包括：

一第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部连接；以及

一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第二电性连接部连接；

其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的该第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的第二侧边与第三侧边实质上平行，可以使所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用该第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。

2.如权利要求1所述的通用焊垫结构，其中该主体部分具有该第一侧边、一第二侧边、一第三侧边以及一第四侧边，该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的该第一侧边彼此相对。

3.如权利要求2所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的第一延伸部分别从该主体部分的第一侧边的实质上中段区域向外延伸且彼此对称地相对。

4.如权利要求2所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元还包括一限位部，该限位部用以限制该表面黏着型电子元件的位移。

5.如权利要求4所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元的限位部与该第二焊垫单元的限位部是第二延伸部，且分别从该第一焊垫单元的主体部分的第四侧边和该第二焊垫单元的主体部分的第四侧边的实质上中段区域向外延伸。

6.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中该限位部与该主体部分连接的长度相对小于该第一延伸部与该主体部分连接的长度，且该主体部分与该限位部连接区域的两末端部分分别形成转折部，以及其中该限位部的长度与宽度相对小于该主体部分的长度与宽度。

7.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元的形状轮廓以蚀刻的方式形成于该电路载板上。

8.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元以矩形焊垫区域以及防焊涂料覆盖于部分该矩形焊垫区域而形成。

9.如权利要求5所述的通用焊垫结构，其中所述多个表面黏着型电子元件包括一第一表面黏着型电子元件以及一第二表面黏着型电子元件，以及其中该第一表面黏着型电子元件为0603型号的堆栈式电容，该第二表面黏着型电子元件为0805型号的堆栈型电容。

10.如权利要求4所述的通用焊垫结构，其中该第一焊垫单元的限位部与第二焊垫单元的限位部分别设置于该第一焊垫单元的主体部分的部分区域和该第二焊垫单元的主体部分的部分区域上。

11.如权利要求10所述的通用焊垫结构，其中该限位部大体上是长条状，且由防焊涂料所构成，以及其中该限位部是利用光罩涂布的方式形成于该主体部分上。

12.如权利要求10所述的通用焊垫结构，其中所述限位部大体上与所述第一延伸部的第一侧边平行，且与所述主体部分的第一侧边具有一设定距离。

13.如权利要求10所述的通用焊垫结构，其中所述多个表面黏着型电子元件包括一第一表面黏着型电子元件、一第二表面黏着型电子元件以及一第三表面黏着型电子元件，以及其中该第一表面黏着型电子元件为0805型号的堆栈式电容，该第二表面黏着型电子元件为1206型号的堆栈型电容，以及该第三表面黏着型电子元件为1210型号的堆栈型电容。

14.一种焊垫结构，设置于一电路载板上，以用于与一表面黏着型电子元件相连接，其中该表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该焊垫结构至少包括：

一第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第一电性连接部连接；以及

一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与该表面黏着型电子元件的该第二电性连接部连接；

其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的第二侧边与第三侧边实质上平行，可以使该表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用该第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。