[发明专利]通用焊垫结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊垫结构，尤其涉及一种可供不同尺寸规格的表面黏着型电子元件焊接的通用焊垫结构。

背景技术

随着集成电路制作技术的进步，电子元件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此其产品功能也更加完整。在此种情况下，传统的利用插入式组装技术(Pin Through HoleTechnology，PTHT)进行接置的电子元件，由于尺寸无法进一步缩小，因而占用例如印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)等电路载板大量的空间。此外，插入式组装技术需要在电路载板上对应于每个电子元件的每只接脚的位置进行钻孔，所以此类型的电子元件的接脚实际占用电路载板两面的空间，而且该电子元件与电路载板连接处的焊点也相对较大，因此逐渐被采用表面黏着技术(Surface Mounted Technology，SMT)接置的电子元件所取代。

表面黏着型电子元件是将电性连接部(接脚)焊接于电路载板的焊垫上，因此不需要对电路载板钻孔。换言之，使用表面黏着技术将可在电路载板两面同时组装电子元件，从而大幅度提高电路载板的空间利用率。此外，由于表面黏着型电子元件的体积较小，相比于传统的插入式组装技术的电子元件，表面黏着型电子元件所能设置于电路载板上的数量较为密集，加上表面黏着型电子元件的制造成本也相对较低，因此已逐渐成为现今电路载板组装电子元件的主流。

虽然表面黏着型电子元件具有前述优点，但由于表面黏着型电子元件的尺寸有越来越小的趋势，因此将其焊接于对应的焊垫时会因焊垫的结构形状轮廓、焊料涂布情况以及焊料本身特性而存在不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题，甚至导致表面黏着型电子元件无法与对应的焊垫结构连接，从而会影响电性品质以及电路载板的美观。

图1a是显示表面黏着型电子元件设置于传统焊垫结构的结构示意图，以及图1b是图1a所示结构的俯视图。如图所示，传统的焊垫结构12具有大体上矩形的轮廓且设置于电路载板11上。表面黏着型电子元件10，例如堆栈式电容等被动元件，具有一第一电性连接部101与一第二电性连接部102。表面黏着型电子元件10可以通过涂布于焊垫结构12上的焊料13而与对应的焊垫结构12连接。然而，电路载板11的焊垫结构12的宽度通常相对大于表面黏着型电子元件10的宽度且无任何定位元件或标记，因此将使得表面黏着型电子元件10的第一电性连接部101与第二电性连接部102不易准确地放置于焊垫结构12的沿宽度方向的相对中央部分(如图1b实线部分所示的表面黏着型电子元件10)，而容易造成歪斜现象(如图1b虚线部分所示的表面黏着型电子元件10)，这样将使表面黏着型电子元件10无法稳固地焊接于焊垫结构12上，从而会影响电性品质以及电路载板的美观。此外，如图2所示，表面黏着型电子元件10也容易因焊料13的涂布量不均或放置的误差，而造成第一电性连接部101与第二电性连接部102相对地偏移于焊垫结构12的一边，如此将容易在焊接与冷却降温的过程中，因焊料本身的内聚特性而使表面黏着型电子元件10的第一电性连接部101或第二电性连接部102的一端被施以力矩，而另一端则被抬起而未与对应的焊垫结构12连接，进而使表面黏着型电子元件10在电路载板11上形成断路的现象，造成墓碑效应的产生。

还有，由于现今电子产品的种类与规格众多，往往会针对不同电子产品的电路需求而设计不同尺寸规格的电子元件，因此在使用表面黏着技术将表面黏着型电子元件组装于电路载板时，电路载板上的焊垫面积与形状轮廓必须依照电子元件的尺寸重新设计，这样将造成成本的增加。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺点的通用焊垫结构，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种通用焊垫结构，该结构可用于不同尺寸规格的表面黏着型电子元件的焊接，可以解决传统焊垫结构无法适用于多种不同尺寸规格的表面黏着型电子元件而需重新设计所造成的成本增加等问题。

本发明的另一目的在于提供一种通用焊垫结构，该结构可提供定位与限位功能，可以解决传统焊垫结构与表面黏着型电子元件不易对位、歪斜、偏移以及墓碑效应等问题。