[发明专利]半导体器件、LED头和图像形成装置

权利要求书

1.一种利用切割半导体晶片制造的半导体器件，所述半导体器件包括： 

衬底； 

形成在所述衬底上的互连层； 

形成在所述互连层上的基底绝缘层； 

形成在所述基底绝缘层上并且具有发出光的发光部分的半导体元件； 

形成在所述基底绝缘层上并且对从所述发光部分发出的光进行遮光的光屏蔽层；以及 

以从上方覆盖所述基底绝缘层的端部的方式在所述衬底的端部形成的防脱落图案部分， 

所述防脱落图案部分由与所述光屏蔽层相同的材料形成。 

2.根据权利要求1的半导体器件，其中所述防脱落图案部分由金属材料、有机材料或无机材料形成。 

3.一种LED头，包括： 

多个根据权利要求1的所述半导体器件，所述多个半导体器件的所述半导体元件构成LED； 

支撑所述半导体器件的支撑体；以及 

聚集从所述半导体器件发射的光的透镜阵列。 

4.一种图像形成装置，包括： 

根据权利要求3的所述LED头； 

被所述LED头曝光以便在其上形成潜像的感光体；以及 

对所述潜像进行显影的显影装置。