[发明专利]发光二极管阵列模块的构装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法，尤指一种通过印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、或钢板印刷(stencil printing)的方式来成形导电元件的发光二极管阵列模块的构装方法。

背景技术

传统打印机所使用的光学打印头，以单一激光源，经过一套复杂的光学统将欲打印的资料以光的信号方式转移到感光鼓，在感光鼓上形成静电潜像，经碳粉吸附、转写、热压、除电等步骤，以达打印的需求。然而，激光打印头却因为其光学元件多、机构复杂且光程(opticalpath)较长，而使得激光打印机在机构上存在着无法进一步缩小的问题。因此，目前打印机设计者常使用发光二极管(LED)的光源来替代激光光源，以简化传统过于复杂的光学机构。

在发光二极管打印技术中，若要提高分辨率(resolution)的话，则需要更小尺寸的发光二极管元件，以使得在相同的打印机头体积下，可容纳更多的发光二极管。然而，在传统构装方法中，首先需要通过高精度的黏晶设备将发光二极管阵列(LED array)与驱动集成电路阵列(drive IC array)精确地平行置放于印刷电路板上；接着在导线接合步骤中，以A4尺寸600dpi为例，需要通过约5000条导线以电性连接于每一个发光二极管阵列与每一个驱动集成电路阵列之间，以使得每一个驱动集成电路能以电性驱动每一个相对应的发光二极管。

因此，现有的构装方法，由于打线的条数及密度太高，将导致生产效率不佳及制程难度增加的困扰，因而造成产品良率降低及制造成本增加。此外，随着市场上的需求，使用者对分辨率的要求越来越高，因此发光二极管元件会做得越来越小，而造成打线接合制程会更加的困难。

于是，本发明人提出一种设计架构，不仅改善现有技术电性连接良率低、成本高的困窘，进而提升产品分辨率高性能的发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种发光二极管阵列模块(LED array module)及其构装方法，并且本发明的发光二极管阵列模块为一种光输出模块(light-exposure module)，其可应用在电子照相术(Electrophotography，EPG)打印机中。

此外，本发明的技术特点在于：先在一驱动集成电路结构(driveIC)上干蚀刻至少一凹槽，然后将一发光元件阵列(例如：发光二极管阵列(LED array))置放入此凹槽内，最后再以印刷(printing)、涂布(coating)、沾粘(stamping)、或钢板印刷(stencil printing)制程达成600dpi～1200dpi(dots per inch)高密度的电性连接。因此，本发明可缩小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需的生产成本。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种发光二极管阵列模块(LED array module)的构装方法，其步骤包括：首先，成形至少一凹槽(concave groove)于一驱动集成电路结构(driveIC structure)上；然后，设置至少一发光二极管阵列(LED array)于该至少一凹槽内；最后，固化(solidifying)多个液态导电材料(liquidconductive material)以分别形成多个电性连接于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列之间的导电元件(conductive element)。

其中，该设置至少一发光二极管阵列于该至少一凹槽内的步骤前，更进一步包括：“成形一黏着元件(adhesive element)于该至少一发光二极管阵列的下表面(lower surface)”或“成形一黏着元件(adhesiveelement)于该至少一凹槽的底面(base surface)”，以使得该黏着元件设置于该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间。

再者，该固化所述的液态导电材料以形成所述的导电元件的步骤前，更进一步包括：首先，形成一绝缘层(insulative layer)于该驱动集成电路结构及该至少一发光二极管阵列上；然后，图案化(patterning)该绝缘层，以形成一用于覆盖该至少一发光二极管阵列与该驱动集成电路结构之间的宽度间隙(width gap)及暴露出所述的驱动集成电路焊垫(drive IC pad)与所述的发光二极管焊垫(LED pad)的图案化绝缘层(patterned insulative layer)。