[发明专利]高密度数据存储器封装及其管理方法

权利要求书

1.一种高密度数据存储器封装，包含：

封装中间板；

第一组多个硬盘驱动器(HDD)，每个第一HDD与封装中间板耦合；

第二组多个HDD，每个第二HDD与封装中间板耦合；

与第一组多个HDD相关联的第一对冗余控制器卡，包含：

第一控制器卡，包含与封装中间板耦合的第一开关和与第一开关耦合的第一SCSI封装服务(SES)处理器；和

第二控制器卡，包含与封装中间板耦合的第二开关和与第二开关耦合的第二SES处理器；

与第二组多个HDD相关联的第二对冗余控制器卡，包含：

第三控制器卡，包含与封装中间板耦合的第三开关和与第三开关耦合的第三SES处理器；和

第四控制器卡，包含与封装中间板耦合的第四开关和与第四开关耦合的第四SES处理器；

将存储器封装划分成多个虚拟封装的装置，其中，虚拟封装包含：

第一虚拟封装，包含：

第一和第二控制器卡；

从封装中间板划分出来并且第一和第二控制器卡与之耦合的第一虚拟中间板，第一虚拟中间板包括通过其耦合第一和第二SES处理器的路径；和

第一组多个HDD；和

第二虚拟封装，包含：

第三和第四控制器卡；

从封装中间板划分出来并且第三和第四控制器卡与之耦合的第二虚拟中间板，第二虚拟中间板包括通过其耦合第三和第四SES处理器的路径；和

第二组多个HDD。

2.根据权利要求1所述的高密度数据存储器封装，其中，通过其耦合第一和第二SES处理器和通过其耦合第三和第四SES处理器的路径包含光纤通道链路。

3.根据权利要求1所述的高密度数据存储器封装，其中，划分装置包含：

将从第一、第二、第三和第四SES处理器中所选择出的一个与外部配置单元耦合的接口；

与所选择的SES处理器相关联的非易失性存储(NVS)单元；和

存储在NVS单元中的表格，其中可从外部配置单元装入定义封装配置的配置参数；并且

所选择的SES处理器可操作用于访问所述表格，以及响应于配置参数，启用和禁用存储器封装内的路径以便划分存储器封装。

4.根据权利要求1所述的高密度数据存储器封装，进一步包含：

冗余第一电力/吹风机功能，包含第一和第二电源的冗余电力输出中的第一个并由用于第一虚拟封装的第一和第二SES处理器管理；和

冗余第二电力/吹风机功能，包含冗余电力输出中的第二个并由用于第二虚拟封装的第三和第四SES处理器管理。

5.根据权利要求1所述的高密度数据存储器封装，其中，第一和第二虚拟封装被配置成两个独立结构环上的两个独立虚拟封装。

6.一种用于管理具有第一和第二组多个硬盘驱动器(HDD)的高密度数据存储器封装的方法，所述的每一组多个HDD与封装连接板耦合，该方法包含：

接收来自外部配置单元的配置指令；

响应于配置指令，将第一虚拟封装配置成包括第一组多个HDD；和

进一步响应于配置指令，将第二虚拟封装配置成包括第二组多个HDD。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包含将与接收到的配置指令相关联的配置参数存储在可由存储器封装中的SES处理器访问的表格中。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，配置第一和第二虚拟封装包含启用和禁用存储器封装内的路径，以便将存储器封装划分成第一和第二虚拟封装。

9.根据权利要求6所述的方法，进一步包含：

由用于第一虚拟封装的第一和第二SES处理器管理包含第一和第二电源的冗余电力输出中的第一个的第一电力/吹风机功能；和

由用于第二虚拟封装的第三和第四SES处理器管理包含冗余电力输出中的第二个的第二电力/吹风机功能。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，配置第一和第二虚拟封装包含将第一和第二虚拟封装配置成两个独立结构环上的两个独立虚拟封装。