[发明专利]高密度数据存储器封装及其管理方法

说明书

技术领域

本发明总地来说涉及数据存储器封装(enclosure)，尤其涉及使原来为低密度存储器封装设计的遗留(legacy)控制软件能够与更密集插装(populate)的存储器封装一起使用。

背景技术

图1是低密度存储器封装100的方块图。存储器封装100包括一对冗余控制器卡110A、110B，冗余电源120A、120B，和总地表示成130的十六个盘驱动器模块(DDM，也称为存储设备驱动器、硬盘驱动器或HDD)。存储器封装100还包括封装中间板140和前后面板150A、150B。如图2所示，每个控制器卡110A、110B包括通过中间板与存储设备驱动器130互连的开关112A、112B、和管理像供电和冷却那样的各种与封装相关的处理的SCSI封装服务(SES)处理器114A、114B。由于在SES处理器114A、114B之间通过中间板互连，在控制器卡110A、110B之一出故障的情况下，另一个SES处理器可以接管。图3例示了封装100内电源120A、120B与控制器卡110A、110B和DDM 130的互连。

发明内容

当将例如另外的十六个DDM的附加DDM安装在封装100中时，为十六驱动器封装设计的软件、固件和微码可能无法适应增加的密度。为了控制开发工作和资源，最好在增加单位机架空间的存储设备密度的同时，保留现有软件、固件和微码基础而使其变化最小。因此，保留现有软件、固件和微码基础接口的、可以适应多个封装设计实例(instance)的单个机械封装包(enclosure package)是人们高度希望的。

本发明提供了容纳第一和第二组多个硬盘驱动器(HDD)的高密度存储器封装。该封装可以划分成多个虚拟封装，第一组多个HDD与第一虚拟封装相关联，而第二组多个HDD与第二虚拟封装相关联。存储器封装的配置由SES处理器利用从与存储器封装耦合的外部配置单元接收的存储器封装访问配置参数完成。虚拟封装可以配置成独立通信网络结构环上的两个(或更多个)独立虚拟封装。存储器封装中的电源和冷却吹风机也可以划分和指定成由虚拟封装中的SES处理器管理。偏爱可靠性更大的分布式存储器的客户可以将存储器封装配置成可以与分立控制单元耦合的独立通信网络结构上的两个(或更多个)虚拟封装。

附图说明

图1是低密度存储器封装的方块图；

图2是例示图1的存储器封装的控制器卡的互连的方块图；

图3是例示图1的存储器封装内的功率分配的方块图；

图4A、4B、4C分别例示了可以包含本发明的高密度存储器封装的前视图、后视图和右视图；

图5A是可配置成单个封装或多个虚拟封装的灵活低密度或高密度存储器封装的方块图；

图5B是在划分成独立域上的两个虚拟封装的高密度配置下图5A的灵活存储器封装的方块图；和

图6A和6B例示了图5B的高密度存储器封装的功率分配系统的方块图。

具体实施方式

图4A、4B、4C分别是两倍于图1的封装中的数量、安装了三十二个DDM 430的高密度存储器封装400的代表性前视图、后视图和右视图。另外，封装400包括两对冗余控制器卡410A和410B，410C和410D，以及一对冗余电源420A、420B和吹风机440A、440B。如果需要，通过使单对控制器卡插装在封装中和将DDM的插装限制在封装内的适当位置，可以将封装400配置成单个存储器封装实例(16个DDM和单对控制器卡)。

当实现如图5A所示的本发明时，销售商可以销售可以按照许多不同方式配置的高度灵活的存储器封装。在一种配置中，封装400可以以低密度方式插装，譬如，将最多达十六个驱动器540安装在背板520上的驱动器连接器522A中，和将两个冗余控制器卡530A、530B安装在背板520上的控制器卡连接器524A、524B中。在第二种配置中，封装400可以以高密度方式插装，譬如，将另外的最多达十六个驱动器590安装在驱动器连接器522B中，和将另外一对冗余控制器卡580A、580B安装在卡连接器526A、526B中，配置成两个虚拟存储器封装(如参照图5B所述)。在第三种配置中，封装400可以以高密度方式插装，譬如，配有三十二个驱动器，但配置成单个存储器封装。