[发明专利]电子束照射表面改性装置有效
申请号: | 200710127174.4 | 申请日: | 2007-07-04 |
公开(公告)号: | CN101100703A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 和泉忠美 | 申请(专利权)人: | 沙迪克株式会社 |
主分类号: | C21D1/06 | 分类号: | C21D1/06 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子束 照射 表面 改性 装置 | ||
1.一种电子束照射表面改性装置,具有:电子束产生室、电子束壳体以及加工壳体;所述电子束产生室设置有电子束产生部,产生向被照射体照射、进行表面改性的电子束;所述电子束壳体形成该电子束产生室,并具有所述电子束出射的出射口;所述加工壳体形成加工室,并具有所述电子束入射的入射口,该加工室收容被从所述出射口出射的电子束照射的被照射体;其特征在于,所述电子束壳体和所述加工室壳体分开构成;
并且,具有连接脱离装置,该连接脱离装置以使设置在所述加工壳体和所述电子束壳体双方上的平行对置的连接面接近或者脱离的方式、使所述电子束壳体和/或所述加工壳体移动,使得所述加工壳体与所述电子束壳体连接来借助所述出射口和所述入射口连通所述电子束产生室和所述加工室而形成密闭空间、且使所述加工壳体脱离所述电子束壳体。
2.如权利要求1所述的电子束照射表面改性装置,其特征在于,在所述加工壳体与所述电子束壳体脱离时,所述电子束壳体和/或所述加工壳体可在与所述连接面平行的平面上移动。
3.如权利要求2所述的电子束照射表面改性装置,其特征在于,所述加工壳体可移动到从所述电子束产生室侧看、使所述入射口的至少一部分面对外部的位置。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子束照射表面改性装置,其特征在于,具有开关所述电子束壳体的所述出射口的开关装置。
5.如权利要求4所述的电子束照射表面改性装置,其特征在于,所述开关装置具有平坦的封闭板和封闭板移动装置,所述封闭板具有对应于所述出射口的孔;所述封闭板移动装置使该封闭板向所述出射口和所述孔重合的位置以及不重合的位置移动。
6.如权利要求5所述的电子束照射表面改性装置,其特征在于,所述封闭板移动装置在使所述封闭板在所述重合位置和所述不重合位置之间移动时,向所述封闭板的平面方向以外的方向移动。
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