[发明专利]电子束照射表面改性装置有效

专利信息
申请号: 200710127174.4 申请日: 2007-07-04
公开(公告)号: CN101100703A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 和泉忠美 申请(专利权)人: 沙迪克株式会社
主分类号: C21D1/06 分类号: C21D1/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子束 照射 表面 改性 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及向金属部件等的表面照射电子束、进行表面改性加工的电子束照射表面改性装置。

背景技术

近年来开发了以下方法,即,在通过等离子化的电离气体中的大面积上产生比较均匀的高能密度的电子束,通过向机械切削加工后或放电加工后的各种金属部件照射该电子束,对大面积进行同样的加工,从而不触及深部地进行表面加工和表面改性加工。

作为使用该方法的装置,公开了如下的金属零件的表面改性用电子束装置,即,将电子束产生部和被照射体设置在填充低压氩气(电离气体)的密封壳体内部,该电子束产生部具有筒状阳极和设置在该阳极的轴线上并释放电子的阴极;该被照射体被照射由该电子束产生部产生的电子束,通过脉冲状地附加阴极和被照射体之间的加速电压,向金属零件的整个表面反复间歇式地照射电子束,溶解刚进行铸造后的金属零件表面的薄的表层,形成非晶表面,从而可增加对酸的耐腐蚀性(专利文献1)。

专利文献1:日本特开2003-111778号公报

发明内容

但是,对于上述的表面改性装置,由一个壳体形成设置有电子束产生部的电子束产生室和加工被照射体的加工室,由于加工室是按照表面改性装置可进行加工的被照射体的最大尺寸的容积形成的,因此,在调整壳体内部的气压时,即使被照射体小,也需要采用与被照射体大的情况相同的时间,工作效率降低。

而且,在进行被照射体的表面改性的加工面积大于电子束的照射面积的情况下,需要使被照射体相对电子束轴在直角平面内进行移动,因此,加工室需要该移动所需行程量的空间,因此,加工室进一步加大,调整壳体内部的气压耗费时间。

并且,对于电子束产生室和加工室一体化的壳体,在将被照射体安装在加工室以及拆下时很难操作,在确认被加工体的加工状况时,也由于电子束产生室设置在被照射体的加工面侧而具有不容易目视的问题。

本发明是鉴于该情况而完成的,其目的是提供提高工作效率的电子束照射表面改性装置。

本发明的电子束照射表面改性装置,具有:电子束产生室、电子束壳体以及加工壳体;上述电子束产生室设置电子束产生部,产生向被照射体照射、进行表面改性的电子束;上述电子束壳体形成该电子束产生室,并具有上述电子束出射的出射口;上述加工壳体形成加工室,并具有上述电子束入射的入射口,该加工室收容被从上述出射口出射的电子束照射的被照射体;其特征在于,上述电子束壳体和上述加工室壳体分开构成;并且,具有连接脱离装置,该连接脱离装置以使设置在上述加工壳体和上述电子束壳体双方上的平行对置的连接面接近或者脱离的方式、使上述电子束壳体和/或上述加工壳体移动,使得上述加工壳体与上述电子束壳体连接来借助上述出射口和上述入射口连通上述电子束产生室和上述加工室而形成密闭空间、且使上述加工壳体脱离上述电子束壳体。

另外,在本发明中,“连接”是指形成连通电子束产生室和加工室的密闭空间,加工壳体和电子束壳体可以直接连接,也可以通过其他部件间接连接。

并且,连接脱离装置只要使加工壳体可相对电子束壳体进行相对移动以使加工壳体与电子束壳体连接或使加工壳体从电子束壳体脱离即可,也可使加工壳体和电子束壳体的任何一方移动。

对于本发明的电子束照射表面改性装置,优选在上述加工壳体与上述电子束壳体脱离时,上述电子束壳体以及/或上述加工壳体可在与上述连接面平行的平面上移动。

对于本发明的电子束照射表面改性装置,优选上述加工壳体可移动到从上述电子束产生室侧看、使上述入射口的至少一部分面对外部的位置。

本发明的电子束照射表面改性装置优选具有开关上述电子束壳体的上述出射口的开关装置。

对于本发明的电子束照射表面改性装置,优选上述开关装置具有平坦的封闭板和封闭板移动装置,封闭板具有对应于上述出射口的孔;封闭板移动装置使该封闭板向上述出射口和上述孔重合的位置以及不重合的位置移动。

对于本发明的电子束照射表面改性装置,优选上述封闭板移动装置在使上述封闭板在上述重合位置和上述不重合位置之间移动时,向上述封闭板的平面方向以外的方向移动。

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