[发明专利]通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜

权利要求书

1.一种银膜，其是通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜，其特征在于，

最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内。

2.根据权利要求1所述的银膜，其特征在于，

银镀敷层具有1μm以上的膜厚，所述基底材料由铜形成。

3.根据权利要求1所述的银膜，其特征在于，

银镀敷层具有4μm以上的膜厚，所述基底材料由镍形成。

4.根据权利要求2或3所述的银膜，其特征在于，

所述基底材料的表面粗糙度为0.5μm以上。

5.根据权利要求3所述的银膜，其特征在于，

所述镍不含硫。

6.一种银膜的制造方法，其特征在于，其是权利要求1～5中任意一项所述的银膜的制造方法，

在电镀银处理之后，具有以200℃以上的温度加热银镀敷层30秒以上的工序。

7.一种银膜的制造方法，其特征在于，其是权利要求1～6中任意一项所述的银膜的制造方法，

所述电镀银处理利用低氰电镀液进行。

8.一种LED安装用基板，其具有权利要求1～5中任意一项所述的银膜作为反射面。

9.一种LED安装用基板的制造方法，其特征在于，其是权利要求8所述的LED安装用基板的制造方法，具有：

在基板表面形成导电膜的工序；通过使所述导电膜形成图案而形成电路图案的工序；在所述电路图案上形成铜镀敷层的工序；在所述铜镀敷层上形成镍镀敷层的工序；在镍镀敷层上形成银镀敷层的工序。