[发明专利]通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜。

背景技术

银膜由于具有高的光反射系数(以下简称为反射系数)，所以被广泛用于顶灯(down light)照明用的反射板或LED(发光二极管(Light EmittingDiode))组件(package)的反射面。在LED组件中，向LED的输入电流被提高至可以得到规定的光输出，所以极大地影响LED的寿命。所以，在适用于住宅照明或汽车用头灯等主要照明的高输出LED组件中，反射面的分光特性成为控制产品性能的极为重要的要素，需要尽可能高的反射系数。具体而言，银膜必须在可见光的全部波长区域(400～700nm)中具有高的反射系数，但由于反射系数在LED激励波长附近的400～500nm的波长区域降低，所以提高该波长区域的反射系数是很重要的。从这样的背景出发，如特开2000-155205号公报中所公开，提出了提高银膜的反射系数的方法。但是，在以往方法中，利用非电解镀敷处理制造银膜，所以形成200nm的膜厚需要10～30分钟左右的时间，生产率极低。另外，镀敷处理中使用的电镀液(对应的日文：浴)的寿命极短，所以运转费变高。

发明内容

本发明正是为了解决所述课题而提出的，其目的在于提供一种生产率高、在可见光区域具有高反射系数的银膜及其制造方法。

本发明的另一个目的在于提供一种生产率高、具有在可见光区域具有高反射系数的银膜作为反射面的LED安装用基板及其制造方法。

本发明的发明人等进行了反复潜心研究，结果发现通过使银镀敷层的最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内，可以形成在可见光区域具有高达90～99％左右的反射系数的银膜。此外，优选银镀敷层具有1μm以上的膜厚，基底材料由铜形成。利用这样的结构，即使在银镀敷层的膜厚较薄的情况下，也可以实现高反射系数，所以可以提高生产率。另外，也可以为银镀敷层具有4μm以上的膜厚，基底材料由镍形成。利用这样的结构，在基底材料为铜的情况下可以防止铜向银镀敷层中扩散，所以可以长期维持高反射系数。另外，在安装LED等之类的芯片的情况下，还可以提高接合可靠性。

另外，基底材料的表面粗糙度优选为0.5μm以上。利用这样的结构，可以将银镀敷层的膜厚抑制在最小限度并实现高反射系数，所以能够提高生产率。另外，在利用镍形成基底材料的情况下，优选镍不含硫。利用这样的结构，即使在银镀敷层的膜厚较薄的情况下，也可以得到同等的反射系数，而且还可以提高耐腐蚀性。

另外，制造所述银膜的情况下，优选以200℃以上的温度对银镀敷层加热处理30秒以上。利用这样的制造方法，通过使晶界减少，可以提高接近蓝色LED的激励波长的可见光区域的低波长区域(400～500nm)下的反射系数。另外，制造所述银膜时，电镀银处理优选利用低氰电镀液进行。

另外，也可以向低氰电镀液中加光亮剂。由于以目前的分析技术来测定电镀中使用的光亮剂浓度是不可能的，所以基本上不能严格地定量、维持、管理电镀液中的光亮剂浓度。所以，不含有光亮剂的电镀液在制造上更容易维持一定质量。

另外，也可以制造将所述银膜作为反射面的LED安装用基板。利用这样的LED安装用基板，可以有效地反射从LED发出的光。另外，这种情况下，LED安装用基板优选通过以下工序制造，即：在基板表面形成导电膜，通过使导电膜形成图案而形成电路图案，在电路图案上形成铜镀敷层，在铜镀敷层上形成镍镀敷层，在镍镀敷层上形成银镀敷层。

附图说明

图1是表示成为本发明的实施方式的LED安装用基板的制造工序的截面工序图。

图2是实施例1的银镀敷层表面的SEM照片图。

图3是实施例2的银镀敷层表面的SEM照片图。

图4是实施例3的银镀敷层表面的SEM照片图。

图5是比较例1的银镀敷层表面的SEM照片图。

图6是比较例2的银镀敷层表面的SEM照片图。

图7是表示银镀敷层的反射系数随着银镀敷层的膜厚的变化而发生的变化的图。

图8是表示银镀敷层的反射系数随着对银镀敷层的加热处理而发生的变化的图。

图9是表示反射系数随着镀银处理中使用的电镀液的种类的不同而发生的变化的图。

具体实施方式

本发明例如可以适用于具备银镀敷层作为反射面的LED安装用基板的制造工序。以下参照图1，对成为本发明的实施方式的LED安装用基板的制造工序进行说明。

[LED安装用基板的制造工序]