[发明专利]具有电感器的半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括半导体芯片，其具有：

半导体衬底；

互连层，其包括位于所述半导体衬底上的电感器；以及

各第一导电焊盘，位于所述互连层上；

其中电路成形区域位于所述第一焊盘的正下方，并且第一焊盘都位于在平面图中不与所述电感器重叠的区域中。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中

所述第一焊盘位于第一、第二、第三和第四区域的至少其中一个区域内的多条线中，

其中在平面图中，比所述电感器更接近于所述半导体芯片的第一、第二、第三和第四侧面的区域被分别定义为所述第一、第二、第三和第四区域。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中

所述第一焊盘位于第五和第六区域的至少其中一个中，并且位于第七和第八区域的至少其中一个中，

其中在所述半导体芯片的第一、第二、第三和第四侧面中的一对面对的侧面被定义为第一侧表面和第二侧表面，而另一对面对的表面被定义为第三侧面和第四侧面，并且

通过将所述电感器的区域沿垂直于所述第一侧面的方向延伸到所述第一和第二侧面而获得的区域被分别定义为第五区域和第六区域，并且通过将所述电感器的区域沿垂直于所述第三侧面的方向延伸到所述第三和第四侧面而获得的区域被分别定义为第七区域和第八区域。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中

除了与所述电感器重叠的区域之外，所述第一焊盘在平面图中规则地排列。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其中

在平面图中，所述第一焊盘都以正方形图案排列在除了与所述电感器重叠的区域之外的区域中。

6.如权利要求1所述的半导体装置，还包括：

位于所述第一焊盘上的各凸块，其中

所述各凸块位于平面图中与所述电感器不重叠的区域中。

7.如权利要求6所述的半导体装置，还包括

安装衬底，其具有导电的各第二焊盘，

其中通过将所述各凸块连接到所述各第二焊盘从而安装所述半导体芯片，

其中所述第二焊盘都位于平面图中与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中。

8.如权利要求7所述的半导体装置，其中

所述安装衬底具有第一互连，其位于与所述各第二焊盘相同的层中，并且

所述第一互连位于平面图中与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中。

9.如权利要求8所述的半导体装置，其中

所述安装衬底具有第二互连，该第二互连位于所述第一互连下面的一层上，并且

所述第二互连位于平面图中与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其中

所述安装衬底具有第三互连，该第三互连位于在所述第二互连下面的一层上，并且

所述第三互连位于平面图中与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中。

11.如权利要求7所述的半导体装置，其中

所述安装衬底的所有互连都位于平面图中与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中。

12.如权利要1所述的半导体装置，其中

所述电感器由所述互连层中的线圈形状的互连形成。