[发明专利]布线电路基板

权利要求书

1.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述导体布图具有1对前述配线间的间隔狭小的第1区域和1对前述配线间的间隔比前述第1区域宽的第2区域；前述半导电性层被设置于前述第2区域。

2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，前述第2区域中的1对前述配线间的间隔在20μm以上。

3.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，至少1对前述配线被相对配置，且电位各异，在1对前述配线的对向区域的外侧一方，前述半导电性层与前述金属支承基板电连接，被覆绝缘层被形成于前述半导电性层上。

4.如权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，在1对前述配线的对向区域的外侧一方，前述半导电性层与前述金属支承基板接触。

5.如权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，在1对前述配线的对向区域的外侧一方，贯通厚度方向的开口部形成于前述绝缘层，在从前述开口部露出的前述金属支承基板上设置有与前述金属支承基板和前述半导电性层接触的接地连接部。

6.布线电路基板，其特征在于，具备金属支承基板，形成于前述金属支承基板上的绝缘层，形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的1对配线的导体布图，以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层；前述半导电性层在1对前述配线间确保20μm以上的长度而形成。