[发明专利]定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具有效
申请号: | 200710128071.X | 申请日: | 2007-07-09 |
公开(公告)号: | CN101344537A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 吴明彦 | 申请(专利权)人: | 力成科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 待测球格 阵列 封装 通用型 嵌接治具 | ||
1.一种通用型嵌接治具,其特征在于其包含:
一网孔型基座,其具有一元件容置穴与一压测面,其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔,该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面,以供测试针的探测;
至少一闩扣件,其设置于该网孔型基座内,用以扣压该球格阵列封装件;以及
复数个顶销,其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边,
其中所述的该些定位球孔区分为复数个第一定位球孔与复数个第二定位球孔,其中该些第二定位球孔的孔深是小于该些第一定位球孔的孔深。
2.根据权利要求1所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的元件容置穴对应于该压测面的一底面形成设有至少一凹陷区,该些第二定位球孔是排列在该凹陷区内。
3.根据权利要求2所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的凹陷区是为带状。
4.根据权利要求2所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的凹陷区是位于该元件容置穴的底面侧边。
5.根据权利要求4所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的该些第二定位球孔的孔径是大于该些第一定位球孔的孔径。
6.根据权利要求1所述的通用型嵌接治具,其特征在于其另包含有一座盖,其嵌设于该网孔型基座,且不遮盖该元件容置穴。
7.根据权利要求6所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中在该座盖与该网孔型基座之间另设有复数个引动弹簧。
8.根据权利要求1所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的元件容置穴内另设有一中央开孔,其是位于该些定位球孔所配置区域的中央。
9.根据权利要求1所述的通用型嵌接治具,其特征在于其中所述的网孔型基座是为电绝缘性。
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