[发明专利]定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路测试治具，特别是涉及一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，用以在集成电路测试时能够定位不同基板尺寸与不同焊球端子数的球格阵列封装件。

背景技术

越来越多种类的集成电路封装产品封制成球格阵列(Ball GridArray，BGA)封装型态，球格阵列封装件即是利用在同一表面的复数个焊球或球形端点对外表面接合，以具有高端子数与微小化尺寸的优点。例如动态随机存取记忆体(记忆体即存储介质、存储器、内存等，以下均称为记忆体)或快闪记忆体等球格阵列封装件在焊球间隙方面有着共通的规格，然而在基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置等方面的规格则不相同。在产品与产品之间的测试间隔，测试机台要经常更换对应专用规格的测试治具，导致测试速率的低落与测试治具的品名种类过多。

请参阅图1所示，是现有习知的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具的顶面示意图。现有习知的用以定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具200，不具有通用性，其主要包含一开窗型基座210，在该开窗型基座210的元件容置穴内具有一定位板孔211。

请参阅图2所示，是现有习知的一般型嵌接治具在使用状态的截面示意图。该定位板孔211的尺寸对准于一待测球格阵列封装件10的基板尺寸(即侧边13)，该定位板孔211的内壁为限位边框212，用以限制该球格阵列封装件10的侧边13，并使该球格阵列封装件10在其植球面11的复数个焊球14全数外露于单一个定位板孔211。该限位边框212的上缘形成为一导滑面213，以便于该球格阵列封装件10的导滑定位。该定位板孔211内形成有复数个支撑指214，用以支撑该球格阵列封装件10，以防止脱出。另外，该开窗型基座210的两端各形成设有一结合部215，以结合至一载板(图未绘出)。因此，即使同一产品种类的球格阵列封装件10，其基板尺寸亦会有所变化，导致无法适用同一套的一般型嵌接治具200。再者，不同产品种类的球格阵列封装件10，除了基板尺寸不同之外，焊球数量与焊球分配位置亦为不相同，一般型嵌接治具200皆是重新购买或另行开发。

中国专利申请号200510063272.7(公开号：CN1843640)，名称为：球格阵列封装测试分类机的通用变更套件，该前案专利是申请人在2005年4月7日向国家知识产权局提交实质审查的发明专利申请案；其提出一种通用型嵌接治具，在其开窗型基座的元件容置穴内设有一定位板孔，其尺寸对准于待测球格阵列封装件的焊球分配区域的外边缘，而小于基板尺寸。可以定位同一产品种类的球格阵列封装件10，不受限于基板尺寸并可省略支撑指。然而不同产品种类的球格阵列封装件在焊球数量与焊球分配位置亦为有所变化，显然无法以前述通用型嵌接治具进行定位与固定，故在通用性上仍存在有不充足之处。

由此可见，现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但是长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，能够改进一般现有的一般型嵌接治具，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的定位待测球格阵列封装件的一般型嵌接治具存在的缺陷，而提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其不受限于球格阵列封装件的基板尺寸、焊球球数与焊球分配位置，能够定位多种规格变化但具有相同焊球间隔的球格阵列封装件，在更换集成电路测试线过程中可以减少治具的拆换，能够增进测试速率并简化嵌接治具的品名种类，非常适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种新型结构的定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，所要解决的技术问题是使其能够容许球格阵列封装件的封胶体位置变化，可以使待测球格阵列封装件紧贴于基座底面，从而更加适于实用。