[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

半导体芯片，其具有露出多个电极焊盘的第1主表面，和在该第1主表面上设置成使上述电极焊盘的一部分露出的层间绝缘膜；

再布线层，其包含多个布线图案，多个上述布线图案具有一端与上述电极焊盘电连接并从上述电极焊盘导出的线状部，和与该线状部的另一端连接的大致凹多边形的柱形电极装载部；

多个柱形电极，其设置在上述布线图案的上述柱形电极装载部上，且其底面具有与该柱形电极装载部的上表面轮廓在至少2点相交的轮廓；

密封部，其使多个上述柱形电极的顶面露出；以及

多个外部端子，其装载在上述柱形电极的顶面上。

2.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

半导体芯片，其具有露出多个电极焊盘的第1主表面，和在该第1主表面上设置成使上述电极焊盘的一部分露出的层间绝缘膜，在该层间绝缘膜的上述表面上设定有柱形电极装载区域；

多个耐应力树脂图案，其设置在上述柱形电极装载区域上；

再布线层，其包含多个布线图案，多个上述布线图案具有一端与所述电极焊盘电连接并从所述电极焊盘导出的线状部，和与该线状部的另一端连接且设置在上述耐应力树脂图案上的柱形电极装载部；

多个柱形电极，其设置在上述布线图案的上述柱形电极装载部上；

密封部，其使多个上述柱形电极的顶面露出；以及

多个外部端子，其装载在上述柱形电极的顶面上。

3.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

半导体芯片，其具有露出多个电极焊盘的第1主表面，和在该第1主表面上设置成使上述电极焊盘的一部分露出的层间绝缘膜，在该层间绝缘膜的上述表面上设定有柱形电极装载区域；

多个耐应力金属图案，其设置在上述柱形电极装载区域上；

多个耐应力树脂图案，其设置在上述耐应力金属图案上；

再布线层，其包含多个布线图案，多个上述布线图案具有一端与所述电极焊盘电连接并从所述电极焊盘导出的线状部，和与该线状部的另一端连接且设置在上述耐应力树脂图案上的柱形电极装载部；

多个柱形电极，其设置在上述布线图案的上述柱形电极装载部上；

密封部，其使多个上述柱形电极的顶面露出；以及

多个外部端子，其装载在上述柱形电极的顶面上。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

上述耐应力金属图案的平面形状为大致凹多边形，该耐应力金属图案的被2个凸部夹持而形成钝角的多个凹部位于上述耐应力树脂图案、上述柱形电极装载部及上述柱形电极的底面各自的轮廓内。

5.一种半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：

半导体芯片，其具有露出多个电极焊盘的第1主表面，和在该第1主表面上设置成使上述电极焊盘的一部分露出的层间绝缘膜，在该层间绝缘膜的上述表面上设定有柱形电极装载区域；

基底金属层，其设置在上述电极焊盘上以及上述层间绝缘膜上；

再布线层，其包含布线图案，上述布线图案为设置在上述基底金属层上的多个布线图案，上述布线图案具有一端与上述电极焊盘电连接并从上述电极焊盘上导出的线状部、和与该线状部的另一端连接且设置在上述耐应力树脂图案上的柱形电极装载部；

应力缓冲树脂层，其设置成使多个上述柱形电极装载部的一部分分别露出、覆盖上述再布线层；

多个柱形电极，其具有设置在上述柱形电极装载区域中并从上述应力缓冲树脂层的表面到达上述布线图案的第1部分，和直径大于该第1部分并与上述第1部分为一体、位于上述柱形电极装载区域上且位于上述应力缓冲树脂层的表面及上述第1部分上的第2部分；

密封部，其使多个上述柱形电极的顶面及上述第2部分露出；以及

多个外部端子，其装载在上述柱形电极的上述顶面上。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

上述再布线层包含多个布线图案，多个上述布线图案具有一端与上述电极焊盘电连接并从上述电极焊盘导出的线状部、及与该线状部的另一端连接的大致凹多边形的柱形电极装载部，

设置在上述布线图案的上述柱形电极装载部上的多个上述柱形电极被装载成使得其底面轮廓与上述柱形电极装载部的上表面轮廓在至少2点相交。