[发明专利]改善产品合格率的方法、程序及其系统

权利要求书

1.一种改善晶片合格率的方法，其特征是，该方法的步骤包括：

根据制造工具的集合效能，从制造工具的一集合中，选择绝佳工具的一 集合，其中，选择绝佳工具的一集合的步骤，包括：

为制造工具的每一集合选择多个处方；

由所述多个处方排除具有延伸数据的一处方，以组成所述多个处方 的一子集合，其中该延伸数据为包含大量数据点的一数据集合；

衡量所述多个处方子集合的微粒，用以计算一微粒计数；

衡量所述多个处方子集合的厚度能力指数，其中该厚度能力指数指 示该处方符合一既定可靠厚度规格的能力；以及

产生工具效能的等级；

提供一全自动化操作环境，以使用该绝佳工具的集合生产一晶片；

其中排除一处方的步骤，包括：

检查所述多个处方的一处方，以确定该处方的数据点数目是否超过一临 界值；以及

当该处方的数据点数目超过该临界值时，便由所述多个处方排除该处 方。

2.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，衡量所述处 方子集合微粒的步骤包括：

利用每一处方的7天平均值，用以计算出一数值；

确定该数值是否小于一临界值；以及

于所述处方中，选择比较其它处方而言具有较小数值的一处方，以当作 一绝佳处方，其数值不小于该临界值。

3.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，衡量处方子 集合的厚度能力指数的步骤，包括：

计算每一处方7天的一厚度能力指数；以及

于所述处方中，相较其它处方，选择具有较大厚度能力指数的一处方， 以当作一绝佳处方。

4.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该全自动化 操作环境包括自动发送、自动运输、及自动设备操作；自动发送是分配该绝 佳工具集合，用以生产该晶片，而自动运输是通过该绝佳工具的集合，以安 排该晶片的运输。

5.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该全自动化 操作环境为机器操作。

6.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，根据该制造 工具的集合效能，从制造工具集合中选择绝佳工具的集合，是由一绝佳室选 择系统执行。

7.如权利要求6所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该绝佳室选 择系统取得在线统计过程控制数据、离线统计过程控制数据、以及周期维护 数据，以作为输入数据。

8.如权利要求1所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，提供一全自 动化操作环境，以使用该绝佳工具的集合生产该晶片，是由一实时发送系统 执行。

9.如权利要求8所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该实时发送 系统取得共享信息模块的信息、在制品的信息、以及晶片配置的信息，以作 为输入数据。

10.如权利要求7所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该在线统计 过程控制数据包括控制晶片处理期间搜集的数据、该离线统计过程控制数据 包括控制晶片处理后所产生的数据、以及，该周期维护数据包括于该制造工 具集合执行一周期维护后，该制造工具集合的效能数据。

11.如权利要求9所述的改善晶片合格率的方法，其特征是，该共享信息 模块的信息包括该制造工具集合的处方信息，在制品信息包括该制造工具集 合的发送指令。

12.一种改善晶片合格率的系统，包括：

一选择模块，根据制造工具的一集合效能，由该制造工具的集合中，选 择绝佳工具的一集合，其中，选择绝佳工具的一集合的步骤，包括：

为制造工具的每一集合选择多个处方；

由所述多个处方排除具有延伸数据的一处方，以组成所述多个处方 的一子集合，其中该延伸数据为包含大量数据点的一数据集合；

衡量所述多个处方子集合的微粒，用以计算一微粒计数；

衡量所述多个处方子集合的厚度能力指数，其中该厚度能力指数指 示该处方符合一既定可靠厚度规格的能力；

产生工具效能的等级；以及

一全自动化操作环境，其是使用该绝佳工具的集合以生产一晶片；

其中排除一处方的步骤，包括：

检查所述多个处方的一处方，以确定该处方的数据点数目是否超过一临 界值；以及

当该处方的数据点数目超过该临界值时，便由所述多个处方排除该处 方。