[发明专利]改善产品合格率的方法、程序及其系统有效
申请号: | 200710128761.5 | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN101387870A | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 张永政;傅学士;王英郎;王锦焜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;G05B19/418 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 产品 合格率 方法 程序 及其 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种改善晶片合格率的方法,特别涉及一种绝佳工具选择的 系统及方法,以达较佳的缺陷密度及提高产品合格率的目的。
背景技术
绝佳产品(golden product),为一种无缺陷产品。于半导体制造业中, 由于工艺中不可避免的缺陷,通常生产一绝佳产品是困难的。通常以缺陷密 度代表所测量产品内的缺陷,表示此产品于一既定区域中,所检测出的缺陷 数目。为接近或取得一绝佳产品的生产,减少其缺陷密度是必要的。然而, 不同产品可能具有不同的缺陷密度改进比率,因此通常难以减少缺陷密度。 例如:一大芯片产品,相较于一小芯片产品,即具有一较好的产品合格率, 即使将两产品的缺陷密度降低至一相同比率。为产生一较好的产品合格率, 需要一种方法,用以减少产品缺陷密度,并提供最好投资收益的生产设备。 亦需要一种服务模块,以达到对于客户而言相当重要的较佳产品缺陷密度及 合格率。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的是提供一种改善晶片合格率的方法,利用 绝佳工具的选择,从而减少缺陷密度,并且改善产品的合格率。
为了达到本发明的上述目的,本发明提供了改善晶片合格率的方法。根 据本发明的一实施例,该方法的步骤包括:根据制造工具的集合效能,从制 造工具的一集合中,选择绝佳工具的一集合;以及提供一全自动化操作环境, 以使用该绝佳工具的集合生产一晶片。其中,根据该制造工具的集合效能, 从制造工具集合中选择绝佳工具的集合,是由一绝佳室选择系统执行,将所 取得的在线统计过程控制数据、离线统计过程控制数据、以及周期维护数据 作为输入数据。而该全自动化操作环境包括自动发送、自动运输、及自动设 备操作。此外,是由一实时发送系统提供一全自动化操作环境,以使用该绝 佳工具的集合生产该晶片。该实时发送系统取得共享信息模块的信息、在制 品的信息、以及产品配置的信息,以作为输入数据。
本发明又提供一种程序,于可读取的计算机媒体上进行编码,该程序的 步骤包括:依据制造工具的一集合效能,由该制造工具的集合选择绝佳工具 的一集合;以及提供一全自动化操作环境,以使用该绝佳工具的集合生产一 晶片。
本发明还揭示一种改善晶片合格率的系统,包括:一选择模块及一全自 动化操作环境。该选择模块是依据制造工具的一集合效能,由该制造工具的 集合,用以选择绝佳工具的一集合。该全自动化操作环境是使用该绝佳工具 的集合以生产一晶片。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例, 并配合所附附图,详细说明如下。
附图说明
图1显示大芯片及小芯片产品间的芯片增益示范比较图;
图2显示依据本发明实施例的一绝佳工具选择及发送系统方块图;
图3显示依据本发明实施例,由图2绝佳室选择系统20执行一绝佳工 具选择方法流程图。
其中,附图标记说明如下:
24~在线统计过程控制数据;
26~离线统计过程控制数据;
28~周期维护数据;20~绝佳室选择系统;
30~关键阶段配置;32~计算机整合制造信息;
34~在制品;36~大芯片零件配置;
22~实时发送系统;38~全自动操作;
40~大芯片产品。
具体实施方式
图1是显示大芯片及小芯片产品间的芯片增益示范比较图。标记10是 为芯片产品16的芯片增益12与缺陷密度14的相关图表。芯片产品依据大 小排列。标记10显示出随着缺陷密度由0.2减少至0.05,大芯片产品会较小 芯片产品具有较高的芯片增益。于此例中,大芯片产品,例如:G70,与小 芯片产品相较,例如:IC12,具有3倍的芯片增益。这就指出大芯片产品缺 陷密度的减少,相较于小芯片产品,更加关键而紧要。
图2显示依据本发明实施例的一绝佳工具选择及发送系统方块图。如图 2所示,本发明包括:一绝佳室选择系统20,用以选择绝佳工具;以及一实 时发送系统22,用以将一产品安排至绝佳工具的集合。绝佳室选择系统20, 将所取得的在线统计过程控制(SPC)数据库24、离线统计过程控制(SPC) 数据库26、以及周期维护数据库28的数据作为输入数据,并且依据此输入 数据,用以产生一绝佳工具的选择。
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