[发明专利]球填充装置及方法有效
申请号: | 200710129442.6 | 申请日: | 2007-07-12 |
公开(公告)号: | CN101106098A | 公开(公告)日: | 2008-01-16 |
发明(设计)人: | 川上茂明;浅野邦一;小竹利幸;矢泽一郎 | 申请(专利权)人: | 爱立发股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/48;H05K3/34;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/42;B23K101/36 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 装置 方法 | ||
1.一种球填充装置(10),该装置(10)用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在上述基板(100)上的状态下向上述多个开口(111)中填充导电性球(B),该球填充装置(10)包括:
多个头部(21a、21b),用于在上述掩模(110)表面(110a)的多个部分上分别保持独立的多个导电性球的集团(Bg1、Bg2);
头部移动机构(30),用于使上述多个头部(21a、21b)进行移动,以使得上述多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)在上述掩模(110)表面(110a)上移动。
2.根据权利要求1所述的球填充装置(10),还具有球补给机构(40),该球补给机构(40)用于分别通过上述多个头部(21a、21b)对上述各自的导电性球的集团(Bg1、Bg2)补给导电性球(B)。
3.根据权利要求1所述的球填充装置(10),上述头部移动机构(30)沿第1方向并列保持上述多个头部(21a、21b),并使该各个头部(21a、21b)沿与上述第1方向交叉的第2方向进行往返运动,并且在沿上述第2方向的往返运动的各端沿上述第1方向进行运动。
4.根据权利要求1所述的球填充装置(10),上述头部移动机构(30)沿第1方向并列保持上述多个头部(21a、21b),并使该各个头部(21a、21b)沿上述第1方向进行往返运动,并且使该多个头部(21a、21b)在沿上述第1方向的往返运动的各端沿与上述第1方向交叉的第2方向进行相同的运动。
5.根据权利要求1所述的球填充装置(10),还具有以使互相相邻的头部(21a、21b)的间隔可变的方式支承着上述多个头部(21a、21b)的头部支承机构(35),上述头部移动机构(30)使上述头部支承机构(35)进行移动。
6.根据权利要求1所述的球填充装置(10),还具有支承着上述多个头部(21a、21b)、由上述头部移动机构(30)使其移动的头部支承机构(35),上述多个头部(21a、21b)包括互相相邻的第1头部(21a)及第2头部(21b),上述头部支承机构(35)具有:
基座(81);
导轨(82),被设在上述基座(81)上,以可滑动的方式支承着第2头部(21b),以改变该第2头部(21b)与上述第1头部(21a)的间隔;
止动件(83),对上述第2头部(21b)相对于上述基座(81)的滑动进行固定。
7.根据权利要求1所述的球填充装置(10),还具有头部支承机构(35),该头部支承机构(35)由上述头部移动机构(30)使其移动,支承着上述多个头部(21a、21b),并且使上述多个头部(21a、21b)分别以与上述掩模(110)垂直的轴线(P1、P2)为中心进行旋转,
各头部(21a、21b)分别具有通过以上述垂直的轴线(P1、P2)为中心进行旋转而从该动区域(A1、A2)的周围朝向上述掩模(110)表面(110a)上的、以上述垂直的轴线(P1、P2)为中心的圆形的动区域(A1、A2)汇集导电性球(B)的机构(62a、62b),并将上述动区域(A1、A2)形成为保持有上述导电性球的集团(Bg1、Bg2)的上述掩模(110)的表面(110a)的部分。
8.一种球填充装置(10),用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在上述基板(100)上的状态下向上述多个开口(111)中填充导电性球(B),包括:
球保持机构(20),用于形成多个在上述掩模(110)表面(110a)上进行移动的、分别保持有独立的多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)的动区域(A1、A2);
移动机构(30),用于使上述球保持机构(20)进行移动。
9.根据权利要求8所述的球填充装置(10),还具有用于对上述多个动区域(A1、A2)的各动区域内部补给导电性球(B)的球补给机构(40)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱立发股份有限公司,未经爱立发股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710129442.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:牙刷
- 下一篇:影像传感器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造