[发明专利]晶片激光刻印方法与其系统

权利要求书

1.一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤：

提供刻印文件，其包含有多个不相同的刻印信息，分别对应至该晶片上不相同位置的芯片；

读取该刻印文件；

提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；

载入晶片至刻印机台；

执行该晶片定位；

将各芯片对应的刻印信息一次刻印于各芯片被动面，完成后再移动至下一芯片进行刻印，依此循序刻印各芯片，直至晶片上所有芯片都刻印完毕；以及

自刻印机台释出该晶片。

2.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于自刻印机台释出晶片之后进一步包含回溯步骤，回溯至提供刻印文件，并重复后续的步骤，以进行多晶片的刻印。

3.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该刻印信息经数据汇整后而产生，以对应至晶片上各芯片的相关信息，该刻印信息选自信息代码、logo、识别码以及刻印位置等所组成的群组。

4.根据权利要求1所述的激光刻印方法，其特征在于该循序刻印指将各芯片所对应的刻印信息一次刻印完成，再移动至下一芯片进行刻印。

5.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该信息代码指将晶片经过针测后，根据该晶片上各芯片的测试结果所产生对应的信息代码。

6.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该识别码指晶片上的各芯片所对应的晶片代码。

7.根据权利要求3所述的激光刻印方法，其特征在于该刻印位置指刻印信息在晶片上的对应位置。

8.一种晶片的激光刻印方法，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，其特征在于以下步骤：

载入晶片至刻印机台；

执行该晶片定位；

提供刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；

读取该刻印文件；

提供数据暂存区，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；

将各芯片对应的刻印信息一次刻印于各芯片被动面，完成后再移动至下一芯片进行刻印，依此循序刻印各芯片，直至晶片上所有芯片都刻印完毕；以及

自刻印机台释出该晶片。

9.一种晶片的激光刻印系统，其以激光方式在晶片上刻印多种信息，主要包括有：

读取装置，可读取刻印文件，其中包含有多个不相同的刻印信息对应至不相同的芯片；

记忆装置，依芯片顺序储存该刻印文件的一部份或全部；

晶片储放装置，用以储放未刻印与/或已刻印的晶片；

上载/下载装置，将未刻印的晶片上载至刻印机台，与将刻印完毕的晶片下载至晶片储放装置；

晶片定位平台，用以将该上载的晶片正确定位；

激光刻印装置，接收该数据暂存区的刻印信息，将该晶片各芯片所对应的刻印信息循序刻印于该芯片的被动面，直至刻印完毕；以及

机器可存取的储存媒体，用以储存多个刻印文件。

10.根据权利要求9所述的激光刻印系统，其特征在于该记忆装置指一种可重复读写的内存，而该可机械存取储存媒体指一种可大量储存数据的储存装置。