[发明专利]利用压印来生产印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于生产印刷电路板的方法，所述方法包括：

制备模板，所述模板具有与待形成布线图样一致的浮雕 图样；

将聚合性氧化剂涂覆到具有在其上形成的所述图样的所 述模板的表面上；

将模板按压在树脂层上；

将所述模板与所述树脂层分离以在所述树脂层中形成图 样，所述图样具有吸附在其上的所述聚合性氧化剂；以及 选择性地将导电聚合物的单体填充到在在所述树脂层中 形成的所述图样内并进行聚合，以形成导电聚合物布线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模板是用选自由半导 体、陶瓷、金属、聚合物、SiO₂、石英、玻璃及其组合组成的 组的材料形成的。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合性氧化剂是选自 由中性质子供体如H₂O、HCl、HBr、HNO₃、H₂SO₄、羧酸、 酚和醇；阳离子如Li⁺、Mg²⁺和Br⁺；以及金属化合物如AlCl₃、 BF₃、TiCl₄、FeCl₃和ZnCl₂组成的组中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述聚合性氧化剂的涂覆 是通过将所述模板浸入氧化剂溶液中来进行的。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述树脂层是由选自由热 固性树脂如环氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯 树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯化合物；以及热塑性树脂如 聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚缩醛和二环戊二烯基树脂组成的组中 的至少一种树脂形成的。

6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在填充所述导电聚合 物的单体之前，在所述树脂层(不包括在所述树脂层中形成的 所述图样内部)的上表面的多个部分上进行表面处理。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述表面处理包括用极性 溶剂清洗所述树脂层的上表面以除去所述聚合性氧化剂。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述表面处理包括抛光所 述树脂层的上表面以除去所述聚合性氧化剂。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电聚合物是选自由 聚乙炔、聚吡咯、聚噻吩、聚(3-烷基噻吩)、聚苯硫醚、聚对 苯乙烯撑、聚噻吩乙烯撑、聚苯撑、聚异硫杂萘、聚薁、聚呋 喃和聚苯胺组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，将选自由I₂、Br₂、Li、Na、 K、AsF₅、BF₄^-、ClO₄^-、FeCl₄^-、甲苯磺酸盐、HCl、蒽醌-2-磺 酸钠盐、2-萘磺酸钠盐、2，6-萘二磺酸二钠盐、对甲苯磺酸钠、 萘酚黄S和硝基苯磺酸钠盐组成的组中的至少一种化合物在聚 合过程中用作掺杂剂。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电聚合物布线的形 成是通过液相聚合或气相聚合来进行的。

12.一种通过根据权利要求1所述的方法生产的印刷电路板。