[发明专利]利用压印来生产印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2006年7月10日向韩国知识产权局提交的韩国 专利申请第10-2006-0064575号的权益，其全部内容结合于此作为 参考。

技术领域

本发明涉及一种用于生产印电路板的方法。更具体地，涉及一 种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将可聚合导电聚合物 的氧化剂选择性地标记在电路板上，然后将导电聚合物的单体填入 所选择的图样中并进行聚合，从而提供导电聚合物布线图样。

背景技术

过去，印刷电路板(PCB)是通过将铜箔压制在环氧树脂或酚 醛树脂(都是热固性/绝缘树脂)上，利用加热板压制而形成PCB 基板，或者通过将铜膜直接镀到树脂板上进行生产的。

然而，随着最近的朝向更薄和更多功能的电子产品的趋势，印 刷电路板也变得更小和集成化更高，具有更精细的图样，其中一种 最广泛用于生产微细结构的方法是光蚀刻法，其是将图样形成在涂 覆有光刻胶薄膜的电路板上的方法。这里，形成的图样的尺寸受光 光学衍射的限制。因此，光蚀刻法存在的问题是，随着各个部件的 集成程度增高，在光刻胶图样本身或者在图样之间的空间中由于光 的干涉可能会出现物理差异，以及在光刻胶和加工过程中产生的杂 质之间的反应也可能侵蚀光刻胶，使得形成的图样不同于所期望的 图样。此外，由于必须除去抗蚀剂(光刻胶)，所以加工过程复杂。

与此同时，一种用于形成纳米级尺寸的精细布线的方法是采用 压印方法。这种方法首先在相对较坚固的材料表面上制成需要的形 状，然后将它像印章一样压印在另一种材料上而形成精细图样。在 传统的压印方法中，首先制成一个具有与所需形状的精细图形相对 应的图样的模板，然后通过在树脂绝缘层上进行压印而形成图样， 再将导电金属电镀到该图样的内部以形成精细图形。

与光刻胶图样形成方法相比，这种方法的优点在于可以易于实 现批量生产同时具有较低成本。然而，也存在着缺点，那就是很难 将利用传统印刷方法制造的印刷电路板应用于大面积的柔性部件。

发明内容

本发明的一方面提供一种用于通过压印来生产具有导电聚合 物布线的印刷电路板的方法。

本发明的一个方面提供一种用于生产印刷电路板的方法，该方 法包括：制备一个模板，其具有与待形成的布线图样一致的浮雕式 图形；将聚合性氧化剂涂覆在其上形成了布线图样的模板上；将该 模板压制在树脂层上；将模板与树脂层分开，以在树脂层中形成图 样，使得聚合性氧化剂被吸收在该图样之中；以及选择性地将导电 聚合物的单体填充到在树脂层中形成的图样内并进行聚合，从而形 成导电聚合物布线。

在一个实施方式中，模板可以用选择由半导体、陶瓷、金属、 聚合物、SiO₂、石英、玻璃和它们的组合组成的组中的材料形成。

聚合性氧化剂可以是选自由中性质子供体(如H₂O、HCl、HBr、 HNO₃、H₂SO₄、羧酸、酚和醇)、阳离子(如Li⁺、Mg²⁺和Br⁺)和 金属化合物(如AlCl₃、BF₃、TiCl₄、FeCl₃和ZnCl₂)组成的组中的 一种或几种。

这里，聚合性氧化剂的涂覆可以通过将模板浸入氧化剂溶液中 来实施。

树脂层可用树脂形成，其中该树脂是选自由热固性树脂(如环 氧树脂、酚醛树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂、马来酰亚胺 树脂和乙烯基苯化合物)以及热塑性树脂(如聚醚酰亚胺、聚醚砜、 聚缩醛树脂和二环戊二烯基树脂)组成的组中的至少一种树脂。

根据本发明的一方面，用于制造印刷电路板的方法可以进一步 包括在填充导电聚合物的单体之前，对除了树脂层内形成的图样内 部之外的树脂层上表面的各部分进行表面处理。在一个实施方式 中，表面处理可以包括用极性溶剂清洗树脂层的上表面以除去聚合 性氧化剂，或者可以包括抛光树脂层的上表面以除去聚合性氧化 剂。