[发明专利]微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺

权利要求书

1、一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：该工艺流程为：

选定基材；

基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；

微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件，且将该微弧氧化工件表面清洗，并烘干；

溅镀EMI薄膜处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；

电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层。

2、根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：所述选定的基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金。

3、根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板为阴极，通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层。

4、根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性。

5、根据权利要求1所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍在装有电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，涂层厚度为0.1～10μm。

6、根据权利要求4所述的微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：所述EMI溅镀处理镀于微弧氧化工件上的Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm。