[发明专利]微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺

说明书

【技术领域】

本发明有关一种微弧氧化工件表面加工工艺，且特别有关于一种采用真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装对微弧氧化工件进行加工的工艺。

【背景技术】

微弧氧化技术以其工艺简单、效率高、无污染、处理能力强等特点，得以迅速发展。微弧氧化技术(Microarc oxidation，MAO)是微等离子体表面陶瓷化技术的简称，近几年国内外发展较快的一项高新技术。MAO是在以Mg、Al、Ti、Zr、Ta、Nb等金属或其合金(称之为Valve Metal)的工件表面原位生成优质的强化陶瓷膜。该技术是一项具有广泛应用前景的金属材料表面改性技术。

众所周知，大多的微弧氧化工件应用于生产中往往需要进行再加工如：防EMI(Electromagnetic Interference译为电磁干扰)处理、涂装处理等，现有EMI技术采用水电镀的方式有污染环境的问题，而传统的涂装技术主要有喷涂、静电、粉体等方式的涂装，但在环保方面都有不可避免的环境污染问题，如采用吹气式喷枪涂装作业，不但浪费油漆而且作业效率低。

有鉴于此，实有必要开发一种微弧氧化工件的加工工艺，该微弧氧化工件的加工工艺制程简单、量产性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。

【发明内容】

本发明目的在于提供一种微弧氧化工件的加工工艺，该微弧氧化工件的加工工艺制程简单、量产性高且使加工工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果。

为达到上述目的，本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其工艺流程为：选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→EMI溅镀处理→电泳涂装处理；其中：

基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；

微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件，且将该微弧氧化工件表面清洗，并烘干；

溅镀EMI薄膜处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；

电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层。

特别地，所述选定的基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金；

特别地，所述微弧氧化处理选定金属基材为阳极，不锈钢或铅板为阴极，通过控制电压和时间等工艺参数，在金属基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层；

特别地，所述EMI溅镀处理是在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，且Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；

特别地，所述电泳涂装处理是将具导电性的微弧氧化工件，浸渍在装有电泳涂料槽子中作为阳极(或阴极)，在槽中另设对应的阴极(或阳极)，在两极间通一定时间的直流电，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层，且涂层厚度为0.1～10μm。

相较于现有技术，本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，有效地结合真空溅镀EMI制程和电泳涂装技术的优势，在微弧氧化工件上得到兼具陶瓷效果和EMI效果的美观涂层，具有很好的应用前景。

为对本发明的目的、工艺流程及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1为本发明微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺一较佳实施例的工艺流程图。

【具体实施方式】

请参阅图1，为本发明微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺一较佳实施例的工艺流程图。

如图1所示意，该工艺流程为：

步骤101，选定基材，该基材可为Al、Mg、Ti等可钝化的金属或其合金，本实施例中选定铝合金基材；

步骤102，基材表面前处理，铝合金基材经脱脂、超声波清洗、烘干，待用；

步骤103，微弧氧化处理，将清洗后铝合金基材放入电解液中，金属基材为阳极，不锈钢为阴极，进行微弧氧化处理。通过控制电压和时间等工艺参数，在Al合金基材表面上生成厚度为3～20μm陶瓷层，使该Al合金基材生成微弧氧化工件；并将该微弧氧化工件在超声波清洗5~10min，烘干待用；

步骤104，溅镀EMI薄膜处理，在微弧氧化工件上镀上Cu金属导电层与SUS防护层，该SUS防护层用于防止Cu金属被氧化，且Cu金属导电层厚度为0.5～1μm，SUS防护层厚度为0.1～0.3μm，此时微弧氧化工件具备防EMI与导电性；