[发明专利]免焊接发光二极管装置无效
| 申请号： | 200710133872.5 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101409316A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴铄 | 申请（专利权）人： | 苏州新士达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/48;H01R4/24;H05K1/18;F21V23/06;F21V21/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215128江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 发光二极管 装置 | ||
【权利要求书】：
1.免焊接发光二极管装置，包括发光二极管(1)、两导电支架(2)和导线(3)，导电支架(2)的上部与发光二极管(1)电连接，其特征在于：在导电支架(2)的下部设有长椭圆形通孔(22)，长椭圆形通孔(22)的上下位置对称设有上穿孔(20)与下穿孔(21)；当导电支架(2)与导线(3)连接时，先将导电支架(2)的下部弯折180度，下穿孔(21)与上穿孔(20)相对，并且两穿孔的轴心线同轴，长椭圆形通孔(22)弯折形成开放式半椭圆形卡槽，导线(3)卡于该半椭圆形卡槽内，从而，导线(3)与导电支架(2)构成卡致结构的连接。
2.根据权利要求1所述的免焊接发光二极管装置，其特征在于：所述导线(3)为单芯软导线。
3.根据权利要求1所述的免焊接发光二极管装置，其特征在于：所述导电支架(2)呈薄片式结构，其厚度为0.5mm。
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