[发明专利]免焊接发光二极管装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管装置，特别涉及一种免焊接发光二极管装置。

背景技术

由于发光二极管(LED)具有低温、低耗电量的特性，广泛应用于照明灯具，或者电子产品的显示灯领域。发光二极管的结构，是在透明的封胶体内部包覆晶粒，以及向下延伸的接脚，通过接脚插置于电路板的穿孔，再以焊锡的方式将接脚固定于电路板上，但由于焊接的温度，此组装固定方式会发生晶粒烧毁的情况。另一种组装固定发光二极管的方式，是将发光二极管的两接脚弯折成90度，再以点焊方式分别焊接于两金属板上，再通过金属板插置于电路板上，该组装方式，在点焊时所产生的高温会使晶粒受损，导致产品的合格率降低，不良品增加。

常规发光二极管，其引出脚均为0.4×0.4mm，使用时都需要焊接。贴片式和大功率发光二极管，虽然引出脚不一样，但使用时仍离不开焊接。而焊接本身会产生一系列的质量问题，同时还要增加焊接工时成本，更换发光二极管也极不方便。例如，在汽车灯具光源中使用发光二极管替代原钨丝灯泡可节约能源，提高了汽车灯具的使用寿命，是大势所趋；但是在汽车灯具中用发光二极管作为光源，使用传统的发光二极管时，需要将若干发光二极管焊接到PCB板上或柔性线路板上，这种焊接不仅要花费大量的人力和焊接材料，而且更换发光二极管很不方便，特别是在柔性线路板上焊接发光二极管，会出现很多质量问题。

另外，传统的发光二极管制程中，不论是电镀导电支架，或将发光二极管以高温焊锡焊接于电路板等多种制程，均可能使用含有铅、镐等重金属的原物抖，而制程完毕后所产出的废料对人体及环境将会造成长期甚至永久的伤害。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有的免焊接发光二极管装置存在的缺陷，而提供一种新型的免焊接发光二极管装置，借由导电支架与导线相互配合的特殊结构即可方便地连接于一体，较为适于实用。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

免焊接发光二极管装置，包括发光二极管、两导电支架和导线，导电支架的上部与发光二极管电性连接，其特征在于：在导电支架的下部设有长椭圆形通孔，长椭圆形通孔的上下位置对称设有上穿孔与下穿孔；当导电支架与导线连接时，先将导电支架的下部弯折180度，下穿孔与上穿孔相对，并且两穿孔的轴心线同轴，长椭圆形通孔弯折形成开放式半椭圆形卡槽，导线卡于该半椭圆形卡槽内，从而，导线与导电支架构成卡致结构的连接。

进一步地，上述的免焊接发光二极管装置，所述导电支架呈薄片式结构，其厚度为0.5mm。

更进一步地，上述的免焊接发光二极管装置，所述导线为单芯软导线。

本发明技术方案的突出实质性特点和显著的进步主要体现在：

①以导电支架与导线相互配合的特殊结构组成免焊接发光二极管装置，巧妙设计嵌入式自锁定的发光二极管导电支架，只要将一定规格的单芯软导线嵌入其中，无需焊接，需要更换时只要拔出要更换的发光二极管，再插入该类型的新发光二极管即可；所形成的卡致结构的连接，具有优越的连接性能，非常便于安装连接，发光二极管的更换极为容易；

②不仅可简化制程，亦可降低原物料及不良品的成本，组装中不需通过高温的焊锡制程，因而可避兔产生焊料等有害物质，有效克服了高温对发光二极管晶片稳定性及整体产品可靠度所造成的不良影响，避免焊接高温造成发光二极管LED晶粒的损坏、或是损坏其接脚；消除了有害物料给人体及环境带来的伤害；

③导电支架选用了0.5mm厚的铜材，代替现有技术的铁材，提高材料本身的导热率，并尽可能地扩大导热面积，以减小热阻，提高发光二极管的功率，进而提高发光二极管的寿命和可靠性；

④不论在装置结构或功能上皆有较大的改进，采用嵌入式自锁定技术，使发光二极管不需要焊接，不仅节约了大量的焊接人工，而且用软导线代替了柔性线路板，更是大大节约了材料成本，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1：免焊接发光二极管装置的结构示意图；

图2：本发明导电支架与导线连接时的结构示意图；

图3：图2的剖视图。

图中各附图标记的含义见下表：