[发明专利]一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺

权利要求书

1.一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种挠性电路板的层压用辅助材料，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。

3.根据权利要求1或2所述的一种挠性电路板的层压用辅助材料，其特征在于：所述的相邻的至少两层复合为一体。

4.一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板(1)、层压用辅助材料、电路板保护膜(5)、挠性电路板(6，7)依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，所述电路板保护膜(5)在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板(6，7)上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。

5.根据权利要求4所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。

6.根据权利要求4或5所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。

7.一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板(1)、层压用辅助材料、电路板保护膜(5)、挠性电路板(6，7)依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，所述电路板保护膜(5)在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板(6，7)上，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜；所述的层压用辅助材料中相邻的至少两层在所述的平铺叠放步骤前已经复合为一体。

8.根据权利要求7所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的辅助材料还包含形变维持材料(3)，该形变维持材料(3)平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜(2)和所述的填充包敷材料(4)之间。

9.根据权利要求7或8所述的一种挠性电路板的层压工艺，其特征在于：所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。