[发明专利]一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺

背景技术

现有技术中普遍采用的单面挠性电路板的层压工艺是：把隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐高温脱模薄膜、电路板保护膜、带有导电线路的绝缘体、耐高温脱模薄膜、隔离板一层一层平铺成如图单元，并重复平铺一个或多个单元，在一定的真空度、温度、压力的条件下，使用压机进行压合，使保护膜紧密地包敷在具有导体线路的挠性电路板上，并借助于保护膜反面的半固化胶，使得保护膜和线路以及基板胶合，形成一体。层压完成后，将钢板、耐高温脱模薄膜和包敷填充材料从电路板上剥离，形成如附图2所示的带有保护膜的挠性电路板。

现有技术中普遍采用的双面挠性电路板的层压单元为：隔离板、耐高温脱模薄膜、形变维持材料例如牛皮纸、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、耐高温脱模薄膜、挠性电路板保护膜、带有双面导电线路的绝缘体、挠性电路板保护膜、耐高温脱模薄膜、填充包敷材料例如PE薄膜或硅橡胶、形变维持材料例如牛皮纸、耐高温脱模薄膜、隔离板。其它工艺参数与单面挠性电路板的层压工艺相同，层压完成后，形成如附图4所示的带有保护膜的双面挠性电路板。

耐高温脱模薄膜通常使用厚度在0.01-0.05毫米之间的BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)、BOPET(双向拉伸聚酯)、TPX(聚4-甲基戊烯)、TEFLON(聚四氟乙烯)薄膜等，使用上述薄膜将形变维持材料和填充包敷薄材料，与钢板、挠性电路板分隔开来，避免其和钢板、挠性电路板之间的粘合，保证层压后能顺利脱膜。其存在的缺点是：在高温脱模薄膜中，TEFLON(聚四氟乙烯)的延展性和柔软性不足，对挠性电路板胶水流出的抑制能力，即抑胶能力也不足。BOPP(双向拉伸聚丙烯)、BOPA(双向拉伸聚尼龙)和BOPET(双向拉伸聚酯)薄膜，在温度达170摄氏度以上的层压过程中，会因高温而产生严重变形，且其层压辅助材料与电路板的分离性，即离型性，也不足。在TPX(聚4-甲基戊烯)薄膜中含有塑料添加剂，在180摄氏度以上的层压工艺中，电路板上常常会留有从TPX(聚4-甲基戊烯)薄膜中分离出的添加剂残留物，继而降低电路板后续加工中的成品率。

发明内容

本发明目的是提供一种使生产出的电路板产品质量稳定可靠的挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺。

本发明的技术方案是：

一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。

所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的相邻的至少两层复合为一体。

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、层压用辅助材料、电路板保护膜、挠性电路板依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。

所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。

一种挠性电路板的层压工艺，将隔离板、层压用辅助材料、电路板保护膜、挠性电路板依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，所述电路板保护膜在经所述的压合步骤后紧密的包覆在所述挠性电路板上，所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜；所述的层压用辅助材料中相邻的至少两层在所述的平铺叠放步骤前已经复合为一体。

所述的辅助材料还包含形变维持材料，该形变维持材料平铺的位于所述的耐高温脱模薄膜和所述的填充包敷材料之间。所述的压合步骤的工艺条件为：温度为100～200摄氏度、板面压力为3～22公斤/平方厘米、层压时间为30秒～3小时。

本发明与现有技术相比具有下列优点：

经本发明所述的层压工艺层压后的层压辅助材料的离型性、电路板尺寸的稳定性和平整性、挠性电路板焊盘边缘的抑胶性均大幅度提高，且在电路板的表面不易产生异物残留。因此保证了电路板的高质量。

附图说明

附图1为根据实施例1实施的单面挠性电路板的一个单元的叠板；