[发明专利]芯片焊接机,热压接带片切出及粘接方法,及其系统

权利要求书

1.一种芯片焊接机，设有带片粘接机构及焊接机构，所述带片粘接机构从半导体芯片接合用的热压接带切出所定尺寸的热压接带片，将上述热压接带片粘接在焊接对象上，所述焊接机构通过上述被粘接的热压接带片将上述半导体芯片热压接在上述焊接对象上；其特征在于：

该芯片焊接机包括：

导向件，对上述热压接带沿长度方向进行导向；

保持基板，与上述导向件邻接设置，吸附保持上述热压接带；

切刀，用于切断上述热压接带；

带吸附筒夹，用于吸附上述热压接带；

控制部，实行上述切刀及带吸附筒夹的动作控制，以及上述保持基板的吸附控制；

上述控制部包括：

带引出手段，通过带吸附筒夹吸附上述导向件上的热压接带，朝着长度方向将切断单位长度引出到上述保持基板上；

带吸附手段，将上述引出的热压接带吸附固定在上述保持基板上；

带切断手段，通过上述切刀将上述固定的热压接带切断为热压接带片；

带粘接手段，通过上述带吸附筒夹将上述热压接带片移送到上述焊接对象上进行粘接；

带吸附筒夹复位手段，使得上述带吸附筒夹复位到上述导向件上方。

2.根据权利要求1中所述的芯片焊接机，其特征在于：

上述导向件吸附保持上述热压接带；

上述控制部控制上述导向件的吸附；

上述带吸附手段将上述引出的热压接带吸附固定在上述导向件上。

3.根据权利要求1或2中所述的芯片焊接机，其特征在于：

上述控制部设有带吸附筒夹退避手段，当切断固定的热压接带时，使得上述带吸附筒夹退避到上述切刀与上述带吸附筒夹不干涉的退避位置。

4.根据权利要求1或2记载的芯片焊接机，其特征在于：

上述带吸附筒夹由伺服电动机驱动。

5.根据权利要求1或2记载的芯片焊接机，其特征在于：

沿着输送方向，上述导向件安装在带吸附筒夹吸附初始位置的上游侧，形成带通路。

6.一种芯片焊接机的热压接带片切出及粘接方法，所述芯片焊接机设有对半导体芯片接合用的热压接带沿长度方向进行导向的导向件，与上述导向件邻接设置、吸附保持上述热压接带的保持基板，用于切断上述热压接带的切刀，用于吸附上述热压接带的带吸附筒夹；本方法从上述热压接带切出所定尺寸的热压接带片，将上述热压接带片粘接在焊接对象上，其特征在于，包括：

带引出工序，通过上述带吸附筒夹吸附上述导向件上的热压接带，朝着长度方向将切断单位长度引出到上述保持基板上；

带吸附工序，将上述引出的热压接带吸附固定在上述保持基板上；

带切断工序，通过上述切刀将上述固定的热压接带切断为热压接带片；

带粘接工序，通过上述带吸附筒夹将上述热压接带片移送到上述焊接对象上进行粘接；

带吸附筒夹复位工序，使得上述带吸附筒夹复位到上述导向件上方。

7.根据权利要求6中所述的芯片焊接机的热压接带片切出及粘接方法，其特征在于：

上述导向件吸附保持上述热压接带；

上述带吸附工序将上述引出的热压接带吸附固定在上述导向件上。

8.根据权利要求6或7中所述的芯片焊接机的热压接带片切出及粘接方法，其特征在于：

包括带吸附筒夹退避工序，当切断固定的热压接带时，使得上述带吸附筒夹退避到上述切刀与上述带吸附筒夹不干涉的退避位置。