[发明专利]芯片焊接机,热压接带片切出及粘接方法,及其系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片焊接机(die bonder)结构，以及在芯片焊接机中，从半导体芯片接合用的热压接带切出及粘接热压接带片的方法，及其系统。

背景技术

作为半导体装置制造工序之一的芯片焊接工序，是指将前工序所形成的半导体芯片固定在引线框架或引线框架的芯片上。在芯片焊接工序的向半导体芯片的固定中，使用以下热压接方法：在两面粘接性的热压接带上，形成接合用树脂，将其切成一定大小的热压接带片，供给芯片，通过该热压接带片，热压接半导体芯片和芯片(例如，参照专利文献1)。

一般，使用的热压接带的宽度与半导体芯片的宽度大致相同，热压接带片是通过带输送机构将卷筒上的热压接带按所定尺寸送入切断机构，由带切断机构沿着与带长度方向成直角的方向，切断形成。因此，热压接带片的尺寸由将带送出到切断机构的带输送机构的带的送出量决定。作为这样的热压接带的输送机构，提出以下输送机构：一对辊互相外接触，驱动所述一对辊的一方回转，将夹持在辊之间的热压接带送向切断机构，或者在热压接带的上下配置爪，通过该爪上下夹持带，将热压接带送向切断机构(例如参照专利文献1-3)。

带输送机构送向切断机构的热压接带由切断机构切断，形成热压接带片。所形成的热压接带片通过带片粘接机构从带切断机构拾取，移送到芯片上后，载置在芯片上。使用吸附/释放热压接带片的嘴或筒夹，使得其上下或前后左右移动，作为带片粘接机构(例如参照专利文献1及3)。

[专利文献1]特开平4-199720号公报

[专利文献2]特开2003-133341号公报

[专利文献3]特开2004-6599号公报

在专利文献1或3记载的先有技术的芯片焊接机中，上述带输送机构和带粘接机构分别作为分开的机构组装在其中，整体结构复杂，存在大型化的问题。

另一方面，近年，随着半导体装置的薄型化要求，使用比上述热压接带更薄者。这种薄型热压接带的刚性低，因此，在专利文献1-3中记载的带输送机构中，送向切断机构时，因切断机构的面和带之间的摩擦力施加于带上的压缩力大于带的压曲载荷，带压曲产生所谓堵塞，存在不能输送热压接带问题。

发明内容

本发明就是为解决上述先有技术所存在的问题而提出来的，本发明的第一目的在于，提供通过简单结构能进行热压接带的输送、切断的热压接带片的移送、粘接的芯片焊接机，以及热压接带切出及粘接方法，及其系统。

本发明的第二目的在于，防止发生芯片焊接机的热压接带输送时的堵塞。

为了达到上述目的，本发明提出以下技术方案。

(1)一种芯片焊接机，设有带片粘接机构及焊接机构，所述带片粘接机构从半导体芯片接合用的热压接带切出所定尺寸的热压接带片，将上述热压接带片粘接在焊接对象上，所述焊接机构通过上述被粘接的热压接带片将上述半导体芯片热压接在上述焊接对象上；其特征在于：

该芯片焊接机包括：

导向件，对上述热压接带沿长度方向进行导向；

保持基板，与上述导向件邻接设置，吸附保持上述热压接带；

切刀，用于切断上述热压接带；

带吸附筒夹，用于吸附上述热压接带；

控制部，实行上述切刀及带吸附筒夹的动作控制，以及上述保持基板的吸附控制；

上述控制部包括：

带引出手段，通过带吸附筒夹吸附上述导向件上的热压接带，朝着长度方向将切断单位长度引出到上述保持基板上；

带吸附手段，将上述引出的热压接带吸附固定在上述保持基板上；

带切断手段，通过上述切刀将上述固定的热压接带切断为热压接带片；

带粘接手段，通过上述带吸附筒夹将上述热压接带片移送到上述焊接对象上进行粘接；

带吸附筒夹复位手段，使得上述带吸附筒夹复位到上述导向件上方。

(2)在上述(1)所述的芯片焊接机中，其特征在于：

上述导向件吸附保持上述热压接带；

上述控制部控制上述导向件的吸附；

上述带吸附手段将上述引出的热压接带吸附固定在上述导向件上。

(3)在上述(1)或(2)所述的芯片焊接机中，其特征在于：

上述控制部设有带吸附筒夹退避手段，当切断固定的热压接带时，使得上述带吸附筒夹退避到上述切刀与上述带吸附筒夹不干涉的退避位置。

(4)在上述(1)或(2)所述的芯片焊接机中，其特征在于：

上述带吸附筒夹由伺服电动机驱动。

(5)在上述(1)或(2)所述的芯片焊接机中，其特征在于：