[发明专利]具有感测元件承载结构的风扇及其扇框有效

专利信息
申请号: 200710136675.9 申请日: 2007-07-18
公开(公告)号: CN101349284A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 陈孟钰;庄德财 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F04D29/42 分类号: F04D29/42;F04D29/62
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 魏晓刚;陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 有感 元件 承载 结构 风扇 及其
【权利要求书】:

1.一种扇框,其包括:

本体,具有入风口;

感测元件承载结构,用以承载感测元件,该感测元件承载结构自该本体突伸至该入风口处,该感测元件承载结构包括导线承载部以及元件承载部,该导线承载部与该本体直接连接,而该元件承载部与该本体通过该导线承载部而相连,该感测元件承载结构与该本体一体成型制成,该感测元件为温度感测元件。

2.如权利要求1所述的扇框,其中该导线承载部分为两部分,并以一夹角自该本体两处径向向内延伸,且相交于该入风口并与该元件承载部相连。

3.如权利要求1所述的扇框,其中该导线承载部的截面形状为U型或矩形。

4.如权利要求1所述的扇框,其中该感测元件更包括导线部,该导线承载部提供该导线部沿预定方向延伸。

5.如权利要求1所述的扇框,其中该感测元件更包括元件部,该元件承载部包括一容置空间以容置该元件部。

6.如权利要求5所述的扇框,其中该元件承载部的容置空间的形状或大小对应于该元件部。

7.一种风扇,与感测元件并用,该风扇包括:

扇框,包括;

本体,具有入风口;

感测元件承载结构,用以承载感测元件,该感测元件承载结构自该本体突伸至该入风口,该感测元件承载结构包括导线承载部以及元件承载部,该导线承载部与该本体直接连接,而该元件承载部与该本体通过该导线承载部而相连,该感测元件承载结构与该本体一体成型制成,该感测元件为温度感测元件;以及

定子与具有扇叶的转子,皆设置在该扇框内。

8.如权利要求7所述的风扇,其中该导线承载部分为两部分,并以一夹角自该本体两处径向向内延伸,且相交于该入风口并与该元件承载部相连。

9.如权利要求7所述的风扇,其中该风扇更包括连接部,且该连接部设置在该扇框外侧,该连接部为一端子,该感测元件包括导线部及元件部,该元件部通过该导线部与该连接部电连接,以将该感测元件测得信号传输至外部系统。

10.如权利要求7所述的风扇,其中该感测元件更包括导线部,该导线承载部提供该导线部沿一预定方向延伸。

11.如权利要求7所述的风扇,其中该感测元件更包括元件部,该元件承载部包括一容置空间以容置该元件部。

12.如权利要求11所述的风扇,其中该元件承载部的容置空间的形状或大小对应于该元件部。

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