[发明专利]具有导电孔的内埋式线路板工艺

权利要求书

1.一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，包括：

提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层，其中该介电层具有相对应的第一表面与第二表面，该第一线路层内埋于该第一表面，且该第一线路层的外侧表面与该第一表面共平面，而该第二线路层内埋于该第二表面，且该第二线路层的外侧表面与该第二表面共平面；

在该内埋式线路基板上形成开孔；

在该第一表面、该第二表面以及该开孔的内壁上形成电镀种子层，该电镀种子层为化学铜层；

在该电镀种子层上形成电镀层，而导电层包括该电镀层以及该电镀种子层；以及

移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧的该导电层，以形成导电孔。

2.如权利要求1所述的具有导电孔的内埋式线路板工艺，其中在该第一表面、该第二表面以及该开孔的内壁上形成该导电层之后，还包括：

在该开孔中填充绝缘材料；

移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧的该导电层；以及

使该绝缘材料与该第一表面与该第二表面共平面。