[发明专利]具有导电孔的内埋式线路板工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板工艺(Circuit Board Process)，且特别涉及一种具有导电孔的内埋式线路板工艺。

背景技术

近年来随着电子工业的生产技术的突飞猛进，线路板(Circuit Board)可搭载各种体积精巧的电子零件，以广泛地应用于各种不同功能的电子产品。下文将说明已知的线路板的制作过程。请参考图1A至图1F，图1A至图1F绘示为已知的一种线路板工艺的流程剖面图。已知的线路板工艺包括下列步骤：首先，如图1A所示，提供基板110。其中，基板110具有一介电层112以及二铜箔层114，介电层112配设于二铜箔层114之间。然后，如图1B所示，以机械钻孔的方式于基板110上形成通孔120。

接着，如图1C所示，利用电镀工艺于铜箔层114以及通孔120内壁上形成导电层130，导电层130可电学连接介电层112两侧的线路。紧接着，如图1D所示，在导电层130上形成图案化光刻胶层140，其中图案化光刻胶层140暴露出部分导电层130。接着，如图1E所示，以图案化光刻胶层140为掩模，并利用蚀刻技术对图案化光刻胶层140暴露的部分导电层130以及铜箔层114进行图案化工艺，以形成图案化导电层130’以及图案化铜箔层114’，而图案化导电层130’以及图案化铜箔层114’即构成图案化线路层150。之后，如图1F所示，移除图案化光刻胶层140，以完成已知的线路板100的制作。

值得一提的是，在集成电路的设计愈趋复杂以及愈趋精细的情况下，线路板中的线路设计亦愈趋精细。然而，在上述形成图案化线路层150的过程中，已知技术是应用蚀刻工艺来移除图案化光刻胶层140暴露的部分导电层130以及铜箔层114，以制作出图案化线路层150。其中，由于铜箔层114以及材料例如是铜的导电层130在形成过程中其厚度有较大的变异性(即图案化线路层150的表面较不平整)，且已知技术无法稳定地控制蚀刻变异性(蚀刻液对铜箔层114以及导电层130的蚀刻程度)，因此已知技术制作出的图案化线路层150其线路宽度不易符合细线路的规格(蚀刻液会对铜箔层114以及导电层130过度蚀刻而导致线路宽度不易符合细线路的规格)。换言之，已知的线路板工艺不易制作出具有细线路的线路板。此外，在已知技术中，图案化线路层150与介电层112间仅具有一接触面，因此已知的图案化线路层150容易因不当之外力而自介电层112上剥落，导致线路板100的可靠度降低。

此外，在后续的芯片封装工艺中，由于图案化线路层150的表面较不平整。因此，当芯片配设于线路板100上时，芯片无法有效地与线路板100接合，造成芯片与线路板100间的电学连接品质不佳。另一方面，由于图案化线路层的表面不平整，因此当芯片配设于线路板100时，芯片与线路板100间的接触应力分布即不平均，进而影响芯片封装结构的可靠度。

发明内容

本发明是提供一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其制作出具有较佳可靠度的线路板，且线路板表面有较佳的平整度，以有效地与芯片接合。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层。其中，介电层具有相对应的第一表面与第二表面，第一线路层内埋于第一表面，且第一线路层的外侧表面与第一表面共平面，而第二线路层内埋于第二表面，且第二线路层的外侧表面与第二表面共平面。然后，在内埋式线路基板上形成开孔。接着，在该第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层。之后，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层，以形成导电孔。

在本发明的一实施例中，在第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层的方式包括下列步骤：首先，在第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成电镀种子层。接着，在电镀种子层上形成电镀层，而导电层包括电镀层以及电镀种子层。

在本发明的一实施例中，电镀种子层为化学铜层。

在本发明的一实施例中，在第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层之后还包括下列步骤：首先，在开孔中填充绝缘材料。接着，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层。之后，使绝缘材料与第一表面与第二表面共平面。