[发明专利]半导体电性针测测试管理系统及方法

权利要求书

1.一种半导体电性针测测试管理方法，包括使用服务器电脑来执行以下步骤：

从客户端电脑接收控制请求信息，所述控制请求信息指示驱动探针驱动装置中的针测单元或晶圆进行校准，将上述针测单元的探针接触上述晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试；以及

发出至少一个相应于上述控制请求信息的控制指令来驱动上述探针驱动装置，进行上述针测单元或上述晶圆的校准，将上述针测单元的上述探针接触上述晶圆上的上述特定区域，以及接着执行电性针测测试。

2.如权利要求1所述的半导体电性针测测试管理方法，其中上述发出控制请求信息的步骤中还包括决定远端控制功能是否启用，若是，发出相应于上述控制请求信息的上述控制指令至上述探针驱动装置。

3.如权利要求2所述的半导体电性针测测试管理方法，其中当上述探针驱动装置由远端使用者通过网络控制时，或由操作人员在现场直接通过上述探针驱动装置上的控制面板进行控制时，上述远端控制功能停用。

4.如权利要求2所述的半导体电性针测测试管理方法，还包括以下步骤：当从上述探针驱动装置接收到相应于上述控制指令的确认信息时，停用上述远端控制功能，其中上述确认信息用以指示已经准许上述控制指令进行远端控制。

5.如权利要求4所述的半导体电性针测测试管理方法，还包括以下步骤：

在接收到指示相应的电性针测测试已完成的针测完成信息时，启用上述远端控制功能；以及

将上述针测完成信息回复至上述客户端电脑。

6.如权利要求5所述的半导体电性针测测试管理方法，其中当电性针测测试完成时，上述探针驱动装置将上述探针由上述晶圆上的上述特定区域移开。

7.一种半导体电性针测测试管理系统，包括：

探针驱动装置；以及

服务器电脑耦接于上述探针驱动装置，从客户端电脑接收控制请求信息，驱动上述探针驱动装置中的针测单元或晶圆进行校准，将上述针测单元的探针接触上述晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试，以及发出至少一个相应于上述控制请求信息的控制指令来驱动上述探针驱动装置，进行上述针测单元或上述晶圆的校准，将上述针测单元的上述探针接触上述晶圆上的上述特定区域，以及接着执行电性针测测试。

8.如权利要求7所述的半导体电性针测测试管理系统，其中上述服务器电脑决定远端控制功能是否启用，若是，发出相应于上述控制请求信息的上述控制指令至上述探针驱动装置。

9.如权利要求8所述的半导体电性针测测试管理系统，其中当上述服务器电脑从上述探针驱动装置接收到相应于上述控制指令的确认信息时，停用上述远端控制功能，其中的确认信息用以指示已经准许上述控制指令进行远端控制。

10.如权利要求7所述的半导体电性针测测试管理系统，其中上述服务器电脑通过RS232或GBIP连接耦接于上述探针驱动装置。

11.如权利要求10所述的半导体电性针测测试管理系统，其中上述控制请求信息通过防火墙来接收，上述防火墙用以阻挡未经授权的网络使用者进入上述服务器电脑。