[发明专利]半导体电性针测测试管理系统及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体产品测试技术，特别涉及一种电性针测(CircuitProbe，CP)测试方法及系统。

背景技术

在半导体制造时，半导体晶圆通常会经过一连串使用各式各样机台的制造步骤，诸如光刻(photolithography)、化学机械研磨(chemical-mechanicalpolishing)或化学气相沉积(chemical vapor deposition)。举例来说，15微米的半导体产品可能会经历接近600道处理步骤。此自动化制造的成本受到监督或控制流程的效率的影响，监督或控制流程的目的是使得合格品占所有制造产品的比率(亦即是合格率)必须尽可能达到一个高标的水准。然而，单一工艺步骤会有变动或不稳定的情形，例如在最差的情况下，会造成数个芯片或整片晶圆产生瑕疵。因此，应让各别的晶圆处理步骤都足够稳定，从而能确保可接受的合格率。

在半导体制造过程中会使用电性针测(circuit probing，CP)测试系统/方法来取得合格率数据。针对一个半导体产品，使用者或操作人员会提供电性针测测试程序。该测试程序中描述一个测试流程，该测试流程中可包括多个测试项目，而这些测试项目通常会以最佳化的方式排列，用以降低电性针测测试时间。电性针测测试机台会依循事先定义的测试流程循序地探索一个晶圆上的所有晶粒(die)，决定每一个晶粒的质量。在完成了整个电性针测测试后，可得到晶圆、晶圆批次或半导体产品的测试结果诸如合格率、正常晶粒数量、可修复晶粒数量等等。接着将测试结果带入统计控制/统计限制(Statistic BIN Control/Statistic BIN Limit，SBC/SBL)规则中，以产生对晶圆、晶圆批次或半导体产品质量的最后建议，诸如接受、报废、扣留以待分析、降级等等。

传统上，客户不能直接取得电性针测测试数据或操作电性针测机台，因此，必须通过电话与操作人员进行沟通以取得线上电性针测测试数据或间接地控制电性针测机台。这种人工作业方法严重阻碍效率并且降低客户满意度。

发明内容

本发明提供一种半导体电性针测管理方法，该方法通过服务器电脑来执行。本发明的半导体电性针测管理方法实施例包含下列步骤。从一部客户端电脑接收控制请求信息(control request message)。控制请求信息指示驱动一部探针驱动装置(prober)中的一个针测单元或晶圆进行校准(alignment)，将针测单元的探针(probe pin)接触晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试。发出至少一个相应于控制请求信息的控制指令来驱动探针驱动装置，进行针测单元或晶圆的校准，将针测单元的探针接触晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试。

在一些情况下，该半导体电性针测管理方法还包括决定远端控制功能(remote control function)是否启用，若是，即发出相应于控制请求信息的控制指令至探针驱动装置。当探针驱动装置由远端使用者通过网络控制时，或由操作人员在现场直接通过探针驱动装置上的控制面板进行控制时，远端控制功能会被停用。

在一些情况下，该半导体电性针测管理方法还包括当从探针驱动装置接收到相应于控制指令的确认信息(acknowledgement)时，停用远端控制功能，以及在接收到指示相应的电性针测测试已完成的针测完成信息时，再启用远端控制功能，其中的确认信息用以指示已经准许控制指令进行远端控制。

在一些情况下，该半导体电性针测管理方法还接收指示相应的电性针测测试已完成的一个针测完成信息，以及将针测完成信息回复至客户端电脑。

本发明另外提供一种半导体电性针测测试管理系统。本发明实施例的半导体电性针测管理系统包括一部探针驱动装置以及一部服务器电脑。服务器电脑耦接于探针驱动装置，从一部客户端电脑接收控制请求信息，驱动探针驱动装置中的一个针测单元或晶圆进行校准，将针测单元的探针接触晶圆上的特定区域，接着执行电性针测测试，以及发出至少一个相应于控制请求信息的控制指令来驱动探针驱动装置，进行针测单元或晶圆的校准，将针测单元的探针接触晶圆上的特定区域，以及接着执行电性针测测试。

在一些情况下，服务器电脑还决定远端控制功能是否启用，若是，即发出相应于控制请求信息的控制指令至探针驱动装置。当探针驱动装置由远端使用者通过网络控制时，或由操作人员在现场直接通过探针驱动装置上的控制面板进行控制时，停用远端控制功能。