[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，用于封装多个芯片，该封装基板包括：

多个第一封装单元；

至少一个开口，该开口及所述多个第一封装单元为阵列(array)式排列；以及

至少一个第二封装单元，设置于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁，且该开口的面积大于该第二封装单元的面积。

2.如权利要求1所述的封装基板，其中该第二封装单元具有第一侧边，该第二封装单元仅由该第一侧边抵靠该内壁。

3.如权利要求2所述的封装基板，其中该第一侧边抵靠该内壁的一侧，该第一侧边的长度小于该内壁的该侧的长度。

4.如权利要求2所述的封装基板，其中该第二封装单元还具有第二侧边，该第二侧边垂直于该第一侧边，该第二封装单元的第二侧边完全不与该内壁接触。

5.如权利要求1所述的封装基板，还包括：

粘着膜，设置在该封装基板的下表面，该第二封装基板通过该粘着膜设置于该开口内。

6.如权利要求5所述的封装基板，其中该粘着膜仅配置于邻近该开口的部分该下表面，且该粘着膜的面积大于该开口的面积。

7.如权利要求5所述的封装基板，其中该粘着膜完全覆盖该下表面。

8.一种制造封装基板的方法，包括：

提供第一基板，该第一基板包括至少一个不良封装单元及多个第一封装单元，该不良封装单元及所述多个第一封装单元以阵列(array)排列的方式配置于该第一基板；

自该第一基板移除该不良封装单元，并对应地于该第一基板形成至少一个开口；

提供第二基板，该第二基板包括至少一个第二封装单元；

自该第二基板分离出该第二封装单元，且该第二封装单元的面积小于该开口的面积；以及

置入该第二封装单元于该开口内，该第二封装单元的边缘部分地抵靠该开口的内壁。

9.如权利要求8所述的方法，其中该方法于该置入步骤前还包括：

提供粘着膜于该第一基板的下表面，该开口是暴露部分的该粘着膜。

10.如权利要求9所述的方法，其中于该置入步骤中，粘接该第二封装单元于该粘着膜上，由此置入该第二封装单元于该开口内，其中该粘着膜仅配置于邻近该开口的部分该下表面，且该粘着膜的面积大于该开口的面积。