[发明专利]具有导电凸块的基板及其工艺

权利要求书

1.一种具有导电凸块的基板，包括：

介电层，具有第一表面、第二表面以及开孔，其中该开孔贯穿该第一表面与该第二表面；

至少一焊垫，配置于该第一表面，且该开孔的孔径对应该焊垫的内径；

导电柱，配置于该开孔中，该导电柱的一端与该第二表面对齐；以及

至少一导电凸块，配置于该第二表面且对应突出于该导电柱的该端，其中该导电凸块通过该导电柱与该焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的具有导电凸块的基板，还包括导电线路，该导电线路配设于该第一表面。

3.如权利要求1所述的具有导电凸块的基板，其中该焊垫为环型焊垫。

4.一种具有导电凸块的基板工艺，包括：

提供基板，该基板设有第一导电层、第二导电层以及介电层，其中该介电层具有第一表面以及第二表面，而该第一导电层配设于该第一表面，该第二导电层配设于该第二表面；

于该基板形成开孔，并于该开孔中形成导电柱，其中该导电柱电性连接该第一导电层以及该第二导电层，且该导电柱的一端与该第二表面对齐；以及

图案化该第一导电层以于该第一表面上形成至少一焊垫；

图案化该第二导电层以于该第二表面上形成至少一导电凸块，其中该导电凸块突出于该导电柱的该端，该导电凸块与该第二表面齐平，且该导电凸块通过该导电柱与该焊垫电性连接。

5.如权利要求4所述的具有导电凸块的基板工艺，其中形成该导电凸块之后还包括形成锡球以包覆该导电凸块。

6.如权利要求4所述的具有导电凸块的基板工艺，其中该基板的形成方式包括：

提供该介电层；以及

分别于该第一表面以及该第二表面形成该第一导电层以及该第二导电层，以形成该基板。

7.如权利要求6所述的具有导电凸块的基板工艺，其中形成该第一导电层以及该第二导电层的方式包括电镀工艺。

8.如权利要求4所述的具有导电凸块的基板工艺，其中该基板的形成方式包括：

提供该介电层、该第一导电层以及该第二导电层；以及

压合该介电层、该第一导电层以及该第二导电层，以形成该基板。

9.如权利要求4所述的具有导电凸块的基板工艺，其中形成该导电柱的方式包括：

移除部分该第一导电层以及部分该介电层且不移除第二导电层以形成该开孔，其中该开孔暴露出部分该第二导电层，且该第二导电层覆盖该开孔；以及

于该开孔中填充导电材料以形成该导电柱。

10.如权利要求9所述的具有导电凸块的基板工艺，其中形成该开孔的方式包括机械钻孔、激光烧孔或是等离子体蚀孔。