[发明专利]具有导电凸块的基板及其工艺

说明书

技术领域

本发明是有关于一种基板及其工艺，且特别是有关于一种具有导电凸块的基板及其工艺。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits，IC)的生产主要分为三个阶段：集成电路的设计、集成电路的制作及集成电路的封装(Package)等。在集成电路的封装中，裸芯片是先经由晶片(Wafer)制作、电路设计、光掩模制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶片切割所形成的裸芯片，经由裸芯片上的焊垫(Bonding Pad)与IC载板(IC Carrier)电性连接，再以封装胶体(Molding Compound)将裸芯片加以包覆，即可构成一芯片封装(Chip Package)结构。

承上所述，在电子装置轻薄化的趋势中，芯片封装结构也朝向体积微型化的设计发展。图1即绘示习知的一种芯片封装结构的示意图。在习知技术中，芯片封装结构100是通过芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)技术来制作，以达到芯片封装结构体积微型化的目的。此外，芯片封装结构100可经由焊球130(solder ball)来与印刷电路板电性连接，其中焊球130是配设于IC载板120的焊垫122上。

值得一提的是，在芯片封装结构微型化的过程中，IC载板120上的焊垫122面积也会随之缩小，导致焊球130不易黏附于接触面积较小的焊垫表面。因此，如何使焊球130能有效及稳固地粘附于微型化芯片封装结构的焊垫表面是一重要课题。

发明内容

本发明是提供一种具有导电凸块的基板及其工艺，以使焊球能有效以及稳固地粘附于微型化芯片封装结构的焊垫表面。

为达上述或是其他目的，本发明提出一种具有导电凸块的基板，其包括介电层、至少一焊垫、导电柱以及至少一导电凸块。介电层具有第一表面、第二表面以及贯穿第一表面与第二表面的开孔，焊垫则是配置于第一表面，且开孔的孔径对应焊垫的内径。此外，导电柱配置于开孔中，而导电凸块是配置于第二表面且对应突出于导电柱的一端。其中，导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。

在本发明的一实施例中，具有导电凸块的基板更包括一导电线路，导电线路配设于第一表面。

在本发明的一实施例中，介电层为树脂片。

在本发明的一实施例中，焊垫为环型焊垫。

本发明再提出一种具有导电凸块的基板工艺，其包括下列步骤。首先，提供基板，基板设有第一导电层、第二导电层以及介电层，其中介电层具有第一表面以及第二表面，而第一导电层配设于第一表面，第二导电层配设于第二表面。然后，于基板形成开孔，并于开孔中形成导电柱，其中导电柱电性连接第一导电层以及第二导电层。接着，图案化第一导电层以于第一表面上形成至少一焊垫。之后，图案化第二导电层以于第二表面上形成至少一导电凸块，其中导电凸块突出于导电柱的一端，且导电凸块通过导电柱与焊垫电性连接。

在本发明的一实施例中，形成导电凸块之后还包括形成锡球以包覆导电凸块。

在本发明的一实施例中，基板的形成方式包括下列步骤。首先，提供介电层。接着，分别于第一表面以及第二表面形成第一导电层以及第二导电层，以形成基板。

在本发明的一实施例中，形成第一导电层以及第二导电层的方式包括电镀工艺。

在本发明的一实施例中，基板的形成方式包括下列步骤。首先，提供介电层、第一导电层以及第二导电层。接着，压合介电层、第一导电层以及第二导电层，以形成基板。

在本发明的一实施例中，形成该导电柱的方式包括下列步骤。首先，移除部分第一导电层以及部分介电层以形成开孔，其中开孔暴露出部分第二导电层。接着，于开孔中填充导电材料以形成导电柱。

在本发明的一实施例中，形成开孔的方式包括机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成开孔的方式包括激光烧孔。

在本发明的一实施例中，形成开孔的方式包括等离子体蚀孔。

在本发明的一实施例中，填充导电材料的方式包括电镀工艺。

本发明的基板具有与焊垫电性连接的导电凸块。因此，在微型化芯片封装结构中，焊球能通过与导电凸块有较大的接触面积而有效以及稳固地配设于基板上。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示习知的一种芯片封装结构的示意图。

图2绘示为本发明一实施例的具有导电凸块的基板的制作流程图。

图3A至3F绘示为图2的基板的工艺剖面图。

主要元件符号说明