[发明专利]具防电磁干扰结构的集成电路封装结构无效
| 申请号： | 200710137679.9 | 申请日： | 2007-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101359651A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 陈荣泰;朱俊勋;郑木海 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 结构 集成电路 封装 | ||
1、一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，包含：
一承载基板，其具有一上表面，该上表面具有多个焊垫与多个裸露的接地金属区；
一集成电路元件，其置于该承载基板上，并与该承载基板的至少一该焊垫形成电性接合；
一介电包覆层，其表面包覆该集成电路元件电性接合区与该承载基板，但裸露出该承载基板的该接地金属区；以及
一抗电磁干扰层，其包覆该介电包覆层与该承载基板的接地金属区。
2、根据权利要求1所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，还包含一塑料保护层包覆该抗电磁干扰层。
3、根据权利要求1所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，该集成电路元件的电性接合方式为覆晶接合或打线接合。
4、根据权利要求3所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，该集成电路元件为微机电元件或一特殊应用集成电路。
5、一种具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，包含：
一承载基板，其具有一上表面，该上表面具有多个焊垫与多个裸露的接地金属区；
一集成电路元件，其置于该承载基板上，并与该承载基板的至少一该焊垫形成电性接合；
一介电包覆层，其覆盖整个该集成电路元件、电性接合区与该承载基板，但裸露出该承载基板的该接地金属区；以及
一抗电磁干扰层，其包覆该介电包覆层与该承载基板的接地金属区。
6、根据权利要求5所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，还包含一塑料保护层包覆该抗电磁干扰层。
7、根据权利要求5所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，该集成电路元件的电性接合方式为覆晶接合或打线接合。
8、根据权利要求5所述的具防电磁干扰结构的集成电路封装结构，其特征在于，该集成电路元件为微机电元件或一特殊应用集成电路。
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