[发明专利]堆叠半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

下半导体封装，包括：

半导体芯片，

多条内部引线，其电气连接到半导体芯片，和

密封剂，其覆盖半导体芯片和内部引线；和

上半导体封装，其顺序堆叠在所述下半导体封装上，所述上半导体封装包括：

半导体芯片，

多条内部引线，其电气连接到半导体芯片，

密封剂，其覆盖半导体芯片和内部引线，和

多条外部引线，其从所述上半导体封装的内部引线延伸出密封剂，并电气连接到所述下半导体封装的内部引线。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述下半导体封装的多条内部引线的每一条的至少部分底部表面从密封剂露出。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述上半导体封装的内部引线的底部表面位于所述下半导体封装的密封剂的上表面上。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线向下弯曲，以电气连接到所述下半导体封装的内部引线。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分电气连接到所述下半导体封装的内部引线的侧壁。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分电气连接到所述下半导体封装的内部引线的底部表面。

7.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分焊接到所述下半导体封装的内部引线。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述上和下半导体封装的内部引线包括凹槽或孔。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，在凹槽或孔中填充一部分密封剂，以改善内部引线和密封剂之间的结合强度。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述上和下半导体封装还包括插在内部引线和密封剂之间的非导电中间构件。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述上和下半导体封装还包括芯片安装垫，在所述芯片安装垫上安装半导体芯片，并且芯片安装垫的底部表面从密封剂露出。

12.一种堆叠半导体封装，包括：

顺序堆叠的上和下半导体封装，

其中，所述上和下半导体封装的每个包括：

半导体芯片；

多条内部引线，其包括上表面和底部表面，所述内部引线电气连接到半导体芯片；

密封剂，其覆盖半导体芯片和内部引线；和

多条外部引线，其连接到所述内部引线，并延伸出密封剂，其中，所述上和下半导体封装的上表面固定到密封剂，部分底部表面的从密封剂露出，并且所述上半导体封装的外部引线向着所述下半导体封装形成，以电气连接到所述下半导体封装的外部引线。

13.根据权利要求12所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的内部引线的底部表面位于所述下半导体封装的密封剂的上表面上。

14.根据权利要求12所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线向下弯曲，以电气连接到所述下半导体封装的外部引线。

15.根据权利要求14所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分电气连接到所述下半导体封装的外部引线。

16.根据权利要求15所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分焊接到并电气连接到所述下半导体封装的外部引线。

17.根据权利要求12所述的堆叠半导体封装，其中，所述下半导体封装的外部引线从所述下半导体封装的内部引线的侧壁直线延伸出来。

18.根据权利要求17所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分与所述下半导体封装的外部引线延伸的方向平行地形成。

19.根据权利要求17所述的堆叠半导体封装，其中，所述上半导体封装的外部引线的边缘部分垂直于所述下半导体封装的外部引线延伸的方向。