[发明专利]吸附膜及其制造方法和带离型膜的吸附膜及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及适合在采用吸附机来吸附陶瓷生坯片材，将其向给定 位置运送，进行分离、积层时，作为置于吸附机的吸附板和陶瓷生坯 片材之间的缓冲材的吸附膜及其制造方法。还有，本发明涉及带离型 膜的吸附膜及其制造方法。

背景技术

手机等采用的芯片电容器是把印刷了电极的陶瓷生坯片材加以积 层而制成的。在吸附陶瓷生坯片材，将其从离型纸剥离，向同一场所 运送，进行分离、积层的吸附机上，为了把陶瓷生坯片材以其整个面 加以吸附而安装了吸附板。为了顺利地进行上述一连串的工序，要求 吸附板具有表面平滑性、透气性及离型性乃至适度的缓冲性。吸附板 多采用具有用于透气的开口部的模具。可是，模具缺乏缓冲性。为了 弥补模具的缓冲性，在其表面上安装缓冲材即可。从保持透气性的观 点来看，作为缓冲材，优选的是多孔质片材。

专利文献1中披露了不是以陶瓷生坯片材而是以玻璃板为对象， 用于把被加工体吸附到支持台上的多孔质片材。根据专利文献1，如果 在多孔质片材的单面上部分地预先设置粘接剂层，则不仅容易把玻璃 板配置到支持台上，而且能更确实地防止其此后的位置偏离(段落 0025)。作为粘接剂层的材料，优选的是感压性粘接剂，不过，也可以 采用热熔粘接剂、热固化型粘接剂(段落0025)。

专利文献1：特开平8-169971号公报

发明内容

发明打算解决的课题

在陶瓷生坯片材吸附用的模具上配置的多孔质片材的表面上预先 涂布粘接剂而形成粘接剂层的话，则是很方便的。在该场合，在通过 模具的开口部而吸引陶瓷生坯片材时，需要在与多孔质片材的孔部对 应的部分，除去粘接剂，形成贯通孔。考虑到这一点，则粘接剂层薄 些好。为了形成薄的粘接剂层，涂布通过加热而降低了粘度的热熔粘 接剂即可。

另一方面，为了分离多孔质片材上吸附的陶瓷生坯片材，需要通 过模具的开口部对陶瓷生坯片材施加排压。为此，在模具和多孔质片 材之间要求不低于排压的粘接力。因此，优选的是在陶瓷生坯片材的 吸附所用的多孔质片材的表面上形成粘接力出色的粘接剂层。

但是，如图6所示，在多孔质片材13上面直接涂布加热了的热熔 粘接剂12的话，热熔粘接剂12就会进入多孔质片材13的孔部19。因 此，不很厚地涂热熔粘接剂12的话，热熔粘接剂12就会沉没于孔部 19，热熔粘接剂12和模具16的接触面积变小，不能获得足够的粘接 力。

为了确保粘接力而涂布足够量的热熔粘接剂12的话，就难以确保 多孔质片材13的透气性。即，为了让多孔质片材13吸附陶瓷生坯片 材17，通过模具16的开口部16a开始吸引(参照图6的箭头)，但在多 孔质片材13的孔部19容易留有热熔粘接剂12，吸附膜20上不能形成 足够数量的贯通孔18。吸附膜20的透气性低的话，就必须提升吸附机 所涉及的减压的程度而很强地吸引陶瓷生坯片材17。可是，很强地吸 引的话，陶瓷生坯片材17就容易产生变形。如果陶瓷生坯片材17产 生变形的话，在陶瓷生坯片材17的积层体中上层的电极层和下层的电 极层就可能短路，芯片电容器的容量就可能下降。

鉴于以上情况，本发明的目的在于提供一种在吸附陶瓷生坯片材 那样容易变形的板状的被吸附体时，适合作为应该安装在模具等吸附 板上的缓冲材的吸附膜及其制造方法，特别是粘接力及透气性出色的 吸附膜及其制造方法，并且提供带离型膜的吸附膜及其制造方法。

用于解决课题的方案

本发明提供一种在离型膜上涂布加热到给定温度的热熔粘接剂， 在上述离型膜上的上述热熔粘接剂成为比上述给定温度低的温度的状 态下，使多孔质片材与该热熔粘接剂接合，形成由上述离型膜、以上 述热熔粘接剂组成的粘接剂层和上述多孔质片材按此顺序积层所得的 积层体，从上述积层体剥离上述离型膜而获得由上述粘接剂层和上述 多孔质片材积层所得的吸附膜的吸附膜的制造方法。

还有，本发明提供一种由以热熔粘接剂组成的粘接剂层和多孔质 片材积层而成，与上述粘接剂层有关的对不锈钢粘接力试验所给出的 粘接力为0.8N/25mm以上，透气度为5cm³/cm²·秒以上的吸附膜。此 处，上述对不锈钢粘接力试验按照JIS Z0237中规定的180度剥离法进 行，上述透气度根据JIS L1096中规定的付拉几鲁法进行测量而决定。