[发明专利]半导体发光元件组件有效
申请号: | 200710138641.3 | 申请日: | 2007-07-24 |
公开(公告)号: | CN101114686A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 石仓卓郎;伊藤富博 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 元件 组件 | ||
1.一种半导体发光元件组件,包括:
半导体发光元件,具有:第一和第二引线;半导体发光元件芯片,晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线;散热金属体,通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线;以及反射器,固定到第一和第二引线,用于反射来自所述芯片的光;
配线板,具有:开口,用于容纳所述反射器,第一和第二引线固定到配线板,以便将反射器容纳在所述开口中;
散热器,放置在所述散热金属体上;
紧固部分,用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起;以及
间隔保持部分,设置在所述散热器和所述配线板之间,间隔保持部分保持所述散热器和所述配线板之间的间隔,以使该间隔等于或大于预定距离。
2.如权利要求1所述的组件,其中所述间隔保持部分由所述散热金属体的延伸部分形成,所述延伸部分是通过沿与第一和第二引线延伸方向正交的方向上延伸所述散热金属体而得到的。
3.如权利要求1所述的组件,其中所述间隔保持部分由隔板形成。
4.如权利要求3所述的组件,其中所述隔板放置在所述紧固部分与所述散热金属体之间。
5.如权利要求1所述的组件,其中所述半导体发光元件具有多个发光模块,每个发光模块均具有第一和第二引线,将半导体发光元件芯片晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线;以及
所述多个发光模块是沿着与第一和第二引线延伸方向正交的方向上而排列的。
6.如权利要求1所述的组件,其中所述绝缘粘合层由绝缘粘合片形成。
7.如权利要求6所述的组件,其中所述绝缘粘合片包括绝缘支持层、以及在绝缘支持层每一侧的粘合层。
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