[发明专利]半导体发光元件组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件组件，更具体地，涉及能够一种有效散热的半导体发光元件组件。

背景技术

首先参照图6，描述表面安装型发光二极管，作为常规半导体发光元件的示例(例如，见日本待审专利公开No.H11-46018)。

该发光二极管具有绝缘基板51、从绝缘基板51的上表面经由侧面延伸到绝缘基板51的下表面的晶元焊接电极图案53和第二电极图案55、通过导电粘合剂57固定在晶元焊接电极图案53上的发光二极管元件59、用于连接发光二极管元件59和第二电极图案55的焊接线61、以及用于密封发光二极管元件59和焊接线61的半透明树脂组件63。通过将电极图案53和55的下表面焊接到配线板(未示出)的焊盘上，将该发光二极管安装在配线板上。

由发光二极管元件59产生的热主要通过绝缘基板51和电极图案53和55散逸至配线板。

随着发光二极管元件59的温度升高，发光效率降低，发光二极管元件59的使用寿命也缩短。因此，希望有效地去除来自发光二极管元件59的热，一般而言，对于半导体发光元件都是如此。

发明内容

考虑到上述情况，提出了本发明，本发明的目的是提供一种散热性能得到改善的半导体发光元件组件。

根据本发明的半导体发光元件组件包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；金属体，用于散热，并通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器，第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；散热器，放置在用于散热的所述金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起；以及间隔保持部分，设置在所述散热器和所述配线板之间，间隔保持部分保持所述散热器和所述配线板之间的间隔，以使该间隔等于或大于预定距离。

根据本发明，所述用于散热的金属体通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线。因为用于散热的金属体的导热性通常较高，所以从半导体发光元件芯片传导至第一引线的热通过绝缘粘合层传递至用于散热的金属体。热立即扩散遍及整个用于散热的金属体，并释放到外部。如上所述，根据本发明，通过新设置用于散热的金属体，从半导体发光元件芯片传导至第一引线的热不会累积在第一引线中。因此，可以改善散热性能。

此外，根据本发明，所述散热器放置在用于散热的金属体上，并且所述散热器与所述配线板由紧固部分紧固在一起。因为散热器与配线板紧固在一起，所以即使在散热器的尺寸增大的情况下，散热器也是可靠地固定到配线板。通过增大散热器的尺寸，可以改善散热性能。

当散热器和配线板紧固得过于紧时，配线板可能变形。当配线板变形时，可以出现固定到配线板的第一和第二引线变形或从配线板脱离的问题。因此，在本发明中，设置间隔保持部分，用于保持散热器与配线板之间的间隔，以使间隔等于或大于预定距离，从而防止由于螺钉等的过度紧固而引起的配线板变形。

附图说明

图1A示出了本发明第一实施例的半导体发光元件组件的平面图，图1B示出了沿图1A的线I-I截取的横截面图，图1C示出了沿图1A的线II-II截取的横截面图；

图2A示出了本发明第二实施例的半导体发光元件组件的平面图，图2B示出了沿图2A的线I-I截取的横截面图，图2C示出了沿图2A的线II-II截取的横截面图；

图3A示出了本发明第三实施例的半导体发光元件组件的平面图，图3B示出了沿图3A的线I-I截取的横截面图，图3C示出了沿图3A的线II-II截取的横截面图；

图4A示出了本发明第四实施例的半导体发光元件组件的平面图，图4B示出了沿图4A的线I-I截取的横截面图，图4C示出了沿图4A的线II-II截取的横截面图；

图5A到5E示出了与图1B相对应的横截面图，并示出了本发明第一实施例的半导体发光元件组件的制造过程；以及

图6示出了常规半导体发光元件的示例的横截面图。

具体实施方式

以下参照附图，描述本发明的实施例。附图用于说明目的，本发明的范围不限于以下描述和图中所示的实施例。

1.第一实施例

参照图1A到1C，描述本发明第一实施例的半导体发光元件组件(以下也称作“组件”)。图1示出了第一实施例组件的平面图，图1B示出了沿图1A的线I-I截取的横截面图，图1C示出了沿图1A的线II-II截取的横截面图。