[发明专利]优化系统冷却和形状因数的超可移动性装置设计有效
申请号: | 200710138876.2 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101097475A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | W·Y·邝;H·W·王 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;张志醒 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 优化 系统 冷却 形状 因数 移动性 装置 设计 | ||
1.一种移动计算机系统,包括:
机壳;以及
可从所述机壳抽出的键盘,所述键盘包括由谷槽彼此分隔的多个键帽 ,
其中所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时,在所述机壳内形成空 的空间,所述空的空间和所述谷槽帮助降低所述系统的空气阻抗,并且其 中,所述机壳包括用于进气和排气的侧通风孔,当所述键盘至少部分地位于 所述机壳内部时,所述键帽之间的所述谷槽形成用于通过所述侧通风孔的气流的 通道。
2.权利要求1所述的系统,其中当所述键盘从所述机壳部分抽出时, 由于所述谷槽而出现第一部分所述侧通风孔的气流,并且由于所述键盘的 部分抽出所形成的开口而出现第二部分所述侧通风孔的气流。
3.权利要求1所述的系统,其中当所述键盘从所述机壳完全抽出时, 由于所述键盘的抽出所形成的开口而出现所述侧通风孔的气流。
4.权利要求1所述的系统,其中:
所述机壳还包括用于进气和排气的底通风孔,当所述键盘位于所述机 壳内部时,所述底通风孔没有气流。
5.权利要求4所述的系统,其中:
当所述键盘从所述机壳部分抽出时,由于所述键盘的部分抽出所形成 的开口而出现一部分底侧通风孔的气流;以及
当所述键盘从所述机壳完全抽出时,由于所述键盘的完全抽出所形成 的开口而出现所述底侧通风孔的气流。
6.权利要求5所述的系统,还包括处理装置,所述处理装置当所述 键盘位于所述机壳内部时运行低功率应用,而当所述键盘从所述机壳抽出 时运行较高功率应用。
7.权利要求1所述的系统,还包括鼓风机,由于所述键盘的抽出而 在所述机壳内形成的空的空间允许所述鼓风机与所述机壳之间的间隙减 小。
8.权利要求7所述的系统,其中所述鼓风机由于所述系统的降低的 空气阻抗而具有较小和/或较薄的叶轮。
9.一种用于具有机壳和可从所述机壳缩进的键盘的移动装置的方法, 所述方法包括:
当所述键盘位于所述机壳内部时,运行低功率应用;以及
所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时,运行较高功率应用,所述 键盘包括由谷槽彼此分隔的多个键帽,
其中,所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时,在所述机壳内形成 空的空间,所述空的空间和所述谷槽帮助降低所述移动装置的空气阻抗, 并且其中,所述机壳包括用于进气和排气的侧通风孔,当所述键盘至少部 分地位于所述机壳内部时,所述键帽之间的所述谷槽形成用于通过所述侧 通风孔的气流的通道。
10.权利要求9所述的方法,其中:
当所述键盘从所述机壳部分抽出时,由于所述谷槽而出现第一部分所 述侧通风孔的气流,并且由于所述键盘的部分抽出所形成的开口而出现第 二部分所述侧通风孔的气流;以及
当所述键盘从所述机壳完全抽出时,由于所述键盘的抽出所形成的开 口而出现所述侧通风孔的气流。
11.权利要求9所述的方法,其中:
所述机壳还包括用于进气和排气的底通风孔,当所述键盘位于所述机 壳内部时,所述底通风孔没有气流;
当所述键盘从所述机壳部分抽出时,由于所述键盘的部分抽出所形成 的开口而出现一部分底侧通风孔的气流;以及
当所述键盘从所述机壳完全抽出时,由于所述键盘的完全抽出所形成 的开口而出现所述底侧通风孔的气流。
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