[发明专利]优化系统冷却和形状因数的超可移动性装置设计

说明书

技术领域

本发明的实施例通常涉及计算机系统，更具体地但不排外地，涉及在 可移动性装置中增强热冷却。

背景技术

移动装置是由用户携带，并在被携带或者需要时使用。因此，研究主 要集中在制造具有更小形状因数的移动装置上，以使移动装置更小巧和更 轻便。然而，如果移动装置造得更小更轻，则安装组件的空间就减少了， 因此难以呈现组件的有效布局。进一步地，在提供多媒体和其它功能(如 音频播放、视频播放等)的移动装置中，执行这些功能的模块将产生相当 大的热量。由于增加电子器件的复杂性和额外的产品特征而导致整体系统 功率持续增加，热产生将继续受到更多的关注。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是在可移动性装置中增强热冷却。

根据第一实施例，本发明提供了一种移动计算机系统，包括：

机壳；以及

可从所述机壳抽出的键盘，所述键盘包括由谷槽彼此分隔的多个键帽 ，

其中所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时，在所述机壳内形成空 的空间，所述空的空间和所述谷槽帮助降低所述系统的空气阻抗，并且其 中，所述机壳包括用于进气和排气的侧通风孔，当所述键盘至少部分地位于 所述机壳内部时，所述键帽之间的所述谷槽形成用于通过所述侧通风孔的气流的 通道。

根据第二实施例，本发明提供了一种用于具有机壳和可从所述机壳缩 进的键盘的移动装置的方法，所述方法包括：

当所述键盘位于所述机壳内部时，运行低功率应用；以及

所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时，运行较高功率应用，所述 键盘包括由谷槽彼此分隔的多个键帽，

其中，所述键盘当至少部分地从所述机壳抽出时，在所述机壳内形成 空的空间，所述空的空间和所述谷槽帮助降低所述系统的空气阻抗，并且 其中，所述机壳包括用于进气和排气的侧通风孔，当所述键盘至少部分地 位于所述机壳内部时，所述键帽之间的所述谷槽形成用于通过所述侧通风 孔的气流的通道。

本发明与现有技术相比，能够实现在可移动性装置中增强热冷却。

附图说明

参考随后的附图描述了本发明的非限制性以及非穷举的实施例，其中 除非特别指明，否则相同的附图标记在所有视图中指代相同的部分。

图1是计算机系统的一个实施例的框图。

图2示例了移动计算机系统的一个实施例的顶视图。

图3示例了闭合状态的移动计算机系统设计的一个实施例。

图4示例了在部分打开状态的移动计算机系统设计的一个实施例。

图5示例了在打开状态的移动计算机系统设计的一个实施例。

具体实施方式

在下面的描述中，阐述了大量具体细节，以提供对本发明实施例的完 全理解。然而，本领域的技术人员将认识到，不具有一个或多个具体细节 或用其它方法、组件、材料等也能实施本发明的实施例。在其它例子中， 为了避免模糊对此描述的理解，没有详细描述公知的结构、材料或操作。

该说明书中所提及的“一个实施例”或“实施例”意味着，结合实施 例所述的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此， 在本说明书的许多地方的“在一个实施例中”或“在实施例中”的措词并 不必全部都指相同的实施例。而且，该特定的特征、结构或特性可以在一 个或多个实施例中以任意适合的方式组合。

在后面的描述和权利要求书中，可使用术语“耦合”及其派生词。“耦 合”意味着两个或更多个元件直接接触(物理地、电力地、磁地、光地等 等)。“耦合”还可以指两个或更多个元件彼此不直接接触，但是彼此仍然 合作或交互作用。

图1是计算机系统100的一个实施例的框图。根据一个实施例，计算 机系统100是移动计算装置，例如膝上型或笔记本计算机(如低功率体系结构(LPIA)平台移动装置、多功能手持装置等)。

计算机系统100包括耦合到总线105的中央处理单元(CPU)102。 在一个实施例中，CPU 102是处理器系列中的处理器，包括可从 加利福尼亚Santa Clara的Intel公司获得的IV处理器。可选地， 也可使用其它CPU。