[发明专利]线路板与电路结构有效
| 申请号： | 200710139896.1 | 申请日： | 2007-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101090105A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 陈国华 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/544;H01L23/488;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 电路 结构 | ||
1.一种线路板，适于承载一芯片，其特征在于，该线路板包括：
一基板；
一线路层，配置于该基板上；以及
一保护层，配置于该基板与该线路层上，该保护层具有一芯片区、一第一开口以及一第二开口，该芯片适于配置于该芯片区，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片区的相邻两侧边的外侧并暴露出该线路层的一部分，该线路层的被暴露出的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该线路层包括多条第一迹线，该第一开口暴露出该些第一迹线中至少其中之一的一部分。
3.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该线路层包括多条第二迹线，该第二开口暴露出该些第二迹线中至少其中之一的一部分。
4.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该第一开口是矩形。
5.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，该第二开口是矩形。
6.一种电路结构，其特征在于，包括：
一线路板，包括：
一基板；
一线路层，配置于该基板上；以及
一保护层，配置于该基板与该线路层上，该保护层具有一第一开口以及一第二开口，其中该第一开口与该第二开口分别暴露出该线路层的一部分；以及
一芯片，配置于该基板上，并且该芯片的一背面朝向该基板，该第一开口与该第二开口分别位于该芯片的两相邻侧边的外侧，该线路层的被暴露出的部分用以确定该芯片与该基板之间的相对位置。
7.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该线路层包括多条第一迹线，该第一开口暴露出该些第一迹线中至少其中之一的一部分。
8.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该线路层包括多条第二迹线，该第二开口暴露出该些第二迹线中至少其中之一的一部分。
9.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该第一开口是矩形。
10.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该第二开口是矩形。
11.如权利要求6所述的电路结构，其特征在于，该芯片的一主动表面上配置有一基准焊垫，并且该芯片具有彼此相邻的第一侧边与一第二侧边，该第一开口位于该第一侧边的延伸方向上，并且该第二开口位于该第二侧边的延伸方向上。
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